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【检索稳定、见刊快】2026年半导体材料、精密机械与电子器件国际会议（ICSMPD 2026）
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2026年半导体材料、精密机械与电子器件国际会议（ICSMPD 2026） 2026 International Conference on Semiconductor Materials, Precision Machinery and Electronic Devices（ICSMPD 2026） 【核心期刊&普刊推荐】 ● 国际顶刊资源： 1.SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向 2.SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源 3.EI Compendex：工程索引权威期刊/会议 ● 国内核心期刊&普刊： 1.北大核心，科技核心最新版目录期刊 2.高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排 ●重要信息 会议官网：www.confs-online.com/icsmpd 会议召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用） 会议地点：佛山，中国 投递邮箱：icvda_epg@126.com【投稿请附言：ICSMPD 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。 接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。 ●论文收录 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！ ●会议简介 2026年半导体材料、精密机械与电子器件国际会议（ICSMPD 2026）将于中国佛山举办，会议聚焦半导体材料、精密机械与电子器件等核心议题，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者与行业专家，推动跨学科融合与创新发展。大会为展示最新科研成果提供优质平台，促进学术交流、合作探讨及产学研结合。诚邀全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿参会，携手推动半导体与精密机械领域的科技进步与未来发展。 ●征文主题（以下主题包括但不限于） Track 1：半导体材料 新型半导体材料开发 纳米材料与二维材料应用 半导体材料表征技术 晶体生长与材料制备 材料缺陷与界面工程 功能材料与复合材料 先进沉积与蚀刻工艺 晶圆加工与制造技术 材料可靠性与失效分析 材料创新在半导体器件中的应用 Track 2：精密机械 机械控制、机械设计 先进制造技术 机电一体化、微机电系统 CAD/CAM/CAE 微细加工 全集成自动化、机械制造自动化 机器人学、人机交互 智能制造 精密加工与检测技术 激光加工技术、数控技术 Track 3：电子器件 纳米电子器件 有机电子技术 功率器件设计 集成电路设计 传感器技术发展 柔性电子器件 微电子制造工艺 量子电子器件 光电子器件研究 高频电子器件 新型存储器件 低功耗电子设计 热管理技术 器件可靠性分析 …… ●投稿说明 1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。 2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。 3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。 4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。 ●参会方式 1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版） 2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。 |
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