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新虫 (正式写手)

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[交流] 【权威出版/学生友好】2026年材料工程、复合材料与结构力学国际会议（IMECSM 2026）

会议城市:

厦门

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

以大会官网为准

2026年材料工程、复合材料与结构力学国际会议（IMECSM 2026）
2026 International Conference on Materials Engineering, Composite Materials and Structural Mechanics（IMECSM 2026）

●重要信息
会议官网：www.confs-online.com/imecsm
召开/截稿时间：以大会官网时间为准（延期投稿请联系大会蒋老师）
会议地点：中国 · 厦门
会议邮箱：icconf_paper@163.com（投稿备注：IMECSM 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐）
审稿周期：投稿后约3个工作日左右
** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内三大网普刊，国际知网/谷歌普刊等刊物，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录
所有投稿均须经过2-3位组委会专家审稿。录用论文将提交IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP等权威出版社，以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定。

●会议简介
2026年材料工程、复合材料与结构力学国际会议（IMECSM 2026）将于中国厦门举办，大会聚焦先进材料、复合材料制备、结构力学分析、力学性能表征、结构设计与工程应用等前沿方向，汇聚海内外高校、科研院所与产业界专家学者。会议设置主旨报告、专题分会与成果海报交流，旨在搭建高水平国际学术对话平台，分享最新研究进展，促进跨学科思想碰撞，推进产学研协同创新与国际科研合作，热忱欢迎相关领域科研工作者投稿参会。

●征文主题（以下主题包括但不限于）
Track 1：材料工程与先进材料
先进复合材料设计与制造
功能材料与智能材料
柔性电子材料与可变形结构
纳米材料与微/纳米结构材料
生物材料与仿生材料
能源材料与新能源材料
极端环境材料
半导体材料与光学/电子/磁性材料
绿色与可持续材料
超材料与超塑性材料
表面工程与涂层技术
材料成型工艺与设备
材料变形与断裂力学
Track 2：复合材料与多功能结构
纤维增强复合材料
聚合物基复合材料与金属基复合材料
陶瓷基复合材料与无机非金属基复合材料
纳米复合材料与杂化复合材料
智能与多功能复合材料
可持续复合材料与环保复合材料
复合材料界面与界面力学
复合材料损伤、断裂与疲劳
复合材料制造与加工工艺
复合材料增材制造（3D打印）
复合材料计算模拟与多尺度表征
复合材料结构健康监测
复合材料在航空航天/汽车/能源等领域的工程应用
Track 3：结构力学与工程应用
固体力学与结构力学基础理论
弹性力学、塑性力学与断裂力学
结构动力学与振动分析
计算力学与数值模拟方法
多物理场耦合力学分析
多尺度力学与跨尺度模拟
实验力学与先进测试技术
结构稳定性与屈曲分析
疲劳、损伤与寿命预测
冲击动力学与碰撞分析
结构优化设计与轻量化
智能结构与自适应结构
结构健康监测与损伤识别
极端环境下结构力学行为
结构力学在航空航天、土木、机械等领域的应用...

●投稿须知
1.会议官方语言为英语，请严格按模板格式排版，文章页数不少于6页。
2.如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。
3.学生作者或多篇投稿可享注册优惠。
4.论文须为原创且未公开发表，禁止抄袭、一稿多投。投稿前请自行通过Turnitin查重，重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为不予出版。
5.投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→注册参会→见刊→检索。

●参会方式
1.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核。
2.口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右。（参会名额有限，优先报名）
3.听众参会：不投稿仅参会，可旁听学习。

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