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fishkeeper

金虫 (小有名气)

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nxl5096224(金币+3,VIP+0):3Q 11-21 10:09
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Originally posted by fzzjj at 2009-11-19 16:04:


嗯,谢谢!

微孔对BET的贡献也是可以测出来的,我们也计算过,只有200 - 300左右,因此我们认为绝大部分还是由介孔贡献的。

找到一个能体现其应用价值的东西,那是非常有必要的。目前我们主要是集中于催 ...

赵老师的那篇SCIENCE,我重复了半年,最后得到的结论是按照普通的方法,仅仅改变TMB的量,那是不可能实现孔径的如此大的调节的。大家普遍的结论是15个nm以下的孔径相对易得。

  另外,你说的TEM 的照射角度的问题的确是个大问题,但是按照取001面来看,你取最大值那肯定是最接近真实孔径的(侧图为椭圆的长径)。PS:氮气吸附这个手段,就测试孔径而已,被公然为相对TEM更准确的手段。

  Othermore,我对您所说的介孔贡献多达2000-200 持谨慎态度。

   我对上面那个兄弟提供的低温扩孔的文献,相当感兴趣,谢谢!

[ Last edited by fishkeeper on 2009-11-19 at 17:42 ]
11楼2009-11-19 17:24:02
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liuaifeng260199

木虫 (著名写手)

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对楼主能做出比表面这么大的介孔材料表示佩服!!目前看介孔硅材料的水热稳定性是个问题,不知楼主的如何,还有个人感觉介孔硅材料最重要的用途就是做硬模板。
12楼2009-11-19 20:48:50
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hotmail45

金虫 (著名写手)

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nxl5096224(金币+1,VIP+0):3Q 11-21 10:10
引用回帖:
Originally posted by fzzjj at 2009-11-19 16:24:


这个链接好像不对啊?。。。

能否给出这篇文献的出处?我直接下载就可以

Chem. Mater. 2009, 21, 1144–1153
Synthesis of Ultra-Large-Pore SBA-15 Silica with Two-Dimensional
Hexagonal Structure Using Triisopropylbenzene As Micelle
Expander
无可奈何花落去,似曾相识燕归来。
13楼2009-11-19 21:37:10
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fzzjj

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by liuaifeng260199 at 2009-11-19 20:48:
对楼主能做出比表面这么大的介孔材料表示佩服!!目前看介孔硅材料的水热稳定性是个问题,不知楼主的如何,还有个人感觉介孔硅材料最重要的用途就是做硬模板。

这个结果纯粹是我瞎碰上的。。。我开始并不做SBA-15,就是看到这么一个结果(比表面增加而孔径不减小)所以才开始研究了。目前的主要用途还是老本行--催化。

水热稳定性方面还没有去研究,因为不是专门做材料。我的分工就是催化,所以只要有好的催化性能就可以了。赵院士那篇SCIENCE已经研究过SBA-15的水热稳定性了,再去探讨也没什么很大的意义了。

是的,很多文章都报道用SBA-15做模板,但最近也很多文献报道用于作催化剂的载体,随便做做差不多就上Appl Catal B了。这对我还是有很大的诱惑的,呵呵。。。
14楼2009-11-19 22:01:38
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slowstar

木虫 (职业作家)

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Originally posted by fzzjj at 2009-11-19 22:01:


这个结果纯粹是我瞎碰上的。。。我开始并不做SBA-15,就是看到这么一个结果(比表面增加而孔径不减小)所以才开始研究了。目前的主要用途还是老本行--催化。

水热稳定性方面还没有去研究,因为不是专门做 ...

最近也很多文献报道用于作催化剂的载体,随便做做差不多就上Appl Catal B了。这对我还是有很大的诱惑的

不是“最近”了,就我这个费托合成方向来说,SBA-15用于做载体,都快做烂了。
精韧不怠,日进有功
15楼2009-11-19 22:17:04
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limingzhen

木虫 (正式写手)

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通常5-9nm,文献有报20nm。
16楼2009-11-19 22:28:48
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holysong

金虫 (正式写手)

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引用回帖:
Originally posted by hotmail45 at 2009-11-19 11:20:
SBA实际孔径可以到25 nm左右,使用的方法是第低温,控制温度在10度左右,这是最新文献报道的。这篇文献还指出TEM和BJH得出的孔径都不准确,都不是实际孔径。TEM的主要问题是在实验过程中聚焦困难问题。而又BJH得出 ...

这个地方采用低温,如果过程中有聚合发生,这样是可行的,低温时聚合产物链长变长,这个地方应该说明是制备嵌段共聚物的时候,用低温。。。后面的操作应该没必要低温吧?常温即可。。。不过我想看一下这篇文献,我们学校搜不到,能否给我发一篇,谢谢。。。邮箱:song_cp@163.com

[ Last edited by holysong on 2009-12-16 at 22:45 ]
学习贯穿在生活之中!学无止境!
17楼2009-12-16 22:43:57
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