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hs18166zd134

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[交流] 2026年微电子与电磁系统国际会议（MDES 2026）

会议城市:

郑州

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

2026年微电子与电磁系统国际会议（MDES 2026）
2026 International Conference on Microelectronics and Electromagnetic Systems (MDES 2026)

基本信息
简称：MDES 2026
地点：中国·郑州
会议官网：www.metting-cloud.com/mdes
投稿邮箱：mdes@metting-cloud.com
收录检索：提交至EI Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等

【会议简介】
微电子技术和电磁系统是现代信息产业和智能装备发展的重要基础。2026年微电子与电磁系统国际会议（MDES 2026）将汇聚电子工程、集成电路、电磁技术及相关领域专家，共同探讨新一代电子系统的发展方向与关键技术突破。

会议将围绕集成电路设计、电磁兼容、电磁场理论、射频系统、微纳电子器件、先进封装技术以及智能电子装备等主题展开交流。随着通信技术、人工智能和物联网产业快速发展，微电子与电磁系统技术正迎来新的发展机遇。

MDES 2026将促进基础理论研究与产业应用实践的深度融合，推动电子信息技术创新，为未来智能制造、通信网络及数字经济发展提供重要技术支持。

【征稿主题】
微电子技术、电磁系统、集成电路、半导体器件、射频技术、电磁兼容、电磁场理论、微纳电子学、电子封装、通信电子、功率电子、电磁仿真、传感器技术、嵌入式系统、电子材料、电子制造、先进电子系统、智能电子技术（研究领域包括但不限于以上主题）

【投稿说明】
投稿要求：论文须采用英文撰写，使用Word格式，并严格按照会议模板排版。投稿论文应为未公开发表的原创研究成果，符合学术规范。
提交方式：请将稿件发送至会议指定邮箱，邮件主题命名为“作者姓名+联系方式+投稿”。
篇幅要求：论文建议篇幅为4–15（含图表及参考文献），超出部分会收取超页费用。
审稿周期：一般于投稿后3–5个工作日内反馈审稿结果。

【出版与检索】
录用论文经同行评审后，将收录至会议论文集并正式出版。论文集出版后将统一提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索。

【参与方式】
投稿参会：提交全英文论文，经评审录用后收录至会议论文集，并可申请进行口头报告。
旁听参会：不提交论文，仅参加会议交流与学习，不作报告。
汇报参会：仅作学术报告者可提交摘要申请参会。摘要应包含题目、正文、关键词及作者信息，原则上不超过2页。经审核通过后，可进行10–15分钟的口头报告。
旁听参会：不提交论文或摘要，仅参加会议交流与学术活动。

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