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fakz2389

新虫 (职业作家)

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[交流] 2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026）

会议城市:

沈阳

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026）
2026 International Conference on Materials Structure and Mechanical Properties (MSMP 2026)

【会议简介】
2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026）即将隆重召开，会议旨在汇聚材料科学、固体力学、先进制造及相关领域的专家学者，共同探讨材料结构设计与力学性能调控领域的前沿进展与关键技术。随着高性能材料在航空航天、能源装备、轨道交通及智能制造等领域的广泛应用，对材料强度、韧性、耐久性以及服役可靠性的研究需求不断提升。

本次会议将围绕先进结构材料、材料力学行为、微观组织调控、疲劳与断裂分析、复合材料设计、材料表征技术以及数字化材料研发等热点方向展开交流。参会代表将分享最新研究成果与工程实践经验，促进基础研究与产业应用的深度融合。

MSMP 2026期待搭建国际化学术交流平台，加强材料科学领域的创新合作，推动新材料研发与工程应用持续发展。

【征稿主题】
材料科学、材料结构、力学性能、先进材料、复合材料、金属材料、高分子材料、功能材料、材料加工、断裂力学、疲劳分析、结构优化、材料表征、纳米材料、智能材料、材料设计、工程材料、材料可靠性（研究领域包括但不限于以上主题）

【投稿说明】
投稿要求：论文须采用英文撰写，使用Word格式，并严格按照会议模板排版。投稿论文应为未公开发表的原创研究成果，符合学术规范。
提交方式：请将稿件发送至会议指定邮箱，邮件主题命名为“作者姓名+联系方式+投稿”。
篇幅要求：论文建议篇幅为4–15（含图表及参考文献），超出部分会收取超页费用。
审稿周期：一般于投稿后3–5个工作日内反馈审稿结果。

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