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2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026)
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2026年软件工程与电子材料国际会议 (SEEM 2026) 大会亮点 主题明确： SEEM 2026将以“融合创新，智创未来”为主题，聚焦软件定义网络(SDN)、嵌入式系统开发、先进电子材料的设计与制备等核心议题。旨在探讨如何通过跨学科合作解决实际问题，并激发创新灵感。 文化氛围独特： 长沙作为一座兼具自然美景与深厚文化底蕴的城市，为全球科研人员、工程师和学者搭建起展示最新研究成果与技术突破的卓越桥梁。参与者不仅能领略到长沙的独特魅力，还能感受到这座城市在科技创新领域的深厚底蕴。 高端交流平台： 参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲，并参与到专题研讨和互动环节中，分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新研究成果的机会，也是推动学术界与工业界深度融合的重要契机。 会议简介 2026年软件工程与电子材料国际会议（SEEM 2026）将在长沙召开。本次会议以“融合创新，智创未来”为主题，精准聚焦软件工程和电子材料领域的最新进展及其交叉应用。大会将涵盖自动控制、软件维护、介电材料、磁性材料等多个核心领域，致力于推动两大领域的理论创新与技术突破。 征稿主题 软件工程： 自动控制 软件维护 需求工程 软件重用 软件管理 模型工程 软件架构设计 人工智能与识别 再造与逆向工程 嵌入式软件与应用 编程语言和软件工程 模型驱动的架构和工程 电子材料： 介电材料 磁性材料 光电材料 集成电路 压电和铁电材料 高性能半导体材料 无线传感器网络材料 用于光电器件的光子材料 参与方式 旁听参会：仅参与聆听。 汇报参会：提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。（口头汇报或海报张贴） 全文投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（seem@sub-paper.com），邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。  |
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