[交流] 2026年智能材料、形状记忆合金与自修复材料国际学术会议（SMSAS 2026）

会议城市: 贵阳 是否Ei/ISTP收录: Ei收录 2026年智能材料、形状记忆合金与自修复材料国际学术会议（SMSAS 2026） 2026 International Conference on Smart Materials, Shape Memory Alloys and Self-healing Materials 会议简介 SMSAS 2026将在贵阳举行。贵阳在大数据与新材料融合发展方面表现突出，为智能材料领域的学术交流提供了创新环境。 本届会议聚焦智能材料的响应机制、形状记忆合金的相变行为及自修复材料的损伤恢复机理，探讨压电材料、磁致伸缩材料、电活性聚合物等功能材料的设计与应用。议题还包括4D打印技术、仿生智能结构、结构健康监测系统等前沿方向。会议将展示智能材料在航空航天、生物医学、柔性电子等领域的创新应用案例。 大会信息 会议全称： 2026年智能材料、形状记忆合金与自修复材料国际学术会议 会议简称： SMSAS 2026 收录检索： EI Compendex、Scopus、Inspec、CNKI、Google Scholar 大会地点： 中国·贵阳 征稿主题 会议主题包括但不限于以下方向： 智能材料： 压电材料、磁致伸缩材料、电活性聚合物、电致变色材料、光敏材料、智能响应机制 形状记忆合金： 镍钛合金、铜基合金、铁基合金、相变行为、热弹性马氏体相变、形状记忆效应、超弹性 自修复材料： 微胶囊自修复、本征自修复、可逆共价键、超分子自组装、自修复机理、损伤检测与修复 其他与智能材料、形状记忆合金及自修复材料相关的主题均可投稿。 参与方式 旁听参会： 不投稿、不参与演讲及展示，仅聆听学术交流。 汇报参会： 提交摘要，进行10–15分钟口头报告演讲。 投稿参会： 文章收录于会议论文集，出刊后统一提交数据库检索。 检索与出版 所有投稿经2–3位组委会专家严格审稿，录用后以会议论文集形式出版。出版后提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等权威数据库检索。 论文提交指南 全文投稿： 稿件须为全英文，Word格式； 可投至会议邮箱或官网； 邮件标题格式：作者姓名 + 联系方式 + 投稿； 摘要投稿（仅作报告）： 无需发表文章者，请将摘要投递至组委会邮箱。摘要无严格格式要求，需包含标题、内容、关键词、作者信息。篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

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