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【学生优惠丨录用率高、见刊快】2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议（SMIC 202
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2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议（SMIC 2026） 2026 International Conference on Economic Development, Enterprise Management and Management Innovation（SMIC 2026） 会议信息 大会官网：www.confs-online.com/edemmi 投稿邮箱：int_edemmi@126.com【投稿请备注：SMIC 2026投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】 最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师） 接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右 大会地址：大连 会议简介 2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议(SMIC 2026)将在中国大连举行。会议旨在为从事”半导体”、“材料”“集成电路”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。 投稿须知： 1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）； 2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过； 3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%； 4. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。 大会主题（研究领域包括但不限于以下主题） 主题1：半导体 磁性半导体 有机半导体 先进光刻胶 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术等 主题2：材料科学与工程 生物材料 智能材料 组织工程 表面改性 绿色材料 结构材料 功能材料 先进材料与纳米技术 3D打印/增材制造 材料表征和测试 电子和光子学材料 用于轻质和耐用假肢的材料 医疗机器人中用于可靠电信的材料 外骨骼和辅助设备的材料 成像设备增强材料 用于控制药物释放的材料 主题3：集成电路 高性能集成电路设计 数字电路设计 模拟电路设计 ADC/DAC设计 低功耗逻辑电路设计 FPGA架构设计 嵌入式处理器及系统设计 射频前端设计与优化 集成传感器设计 微细加工工艺 光刻技术 先进封装技术，如TSV，CuNCAP 集成电路的老化与故障分析 集成电路安全 集成电动汽车驱动系统的设计和优化 故障诊断与故障修复技术 |
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