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[交流] 2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议(IBNNCM 2026)

会议城市:
北京
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2026年2月13日

2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议(IBNNCM 2026)
1.大会简介
会议旨在为从事“智能仿生、神经网络与复合材料”研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流

2.大会信息
2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议(IBNNCM 2026)
2026 International Conference on Intelligent Bionics, Neural Networks, and Composite Materials
大会地点:北京
会议官网:www.global-meetings.com/ibnncm
最终截稿时间:以官网为准
投稿邮箱:icmcem_info@163.com(备注:IBNNCM+姓名)
其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系组委会老师
3.征稿主题
(以下包括但不限于)
主题一:智能仿生
人体仿生
仿生机械
仿生制造
仿生设计和仿生制造系统
智能材料
智能计算
生物力学
医学
机械工程
仿生学原理
机构学理
主题二:神经网络
机器人控制
优化组合
知识工程
人工智能
逻辑程序设计
人机交互
深度学习
信号处理
信息提取
自然语言推论
主题三:复合材料
先进复合材料       
计算材料学
材料热力
材料制备技术
功能材料
材料加工成型
材料工程基础
聚合物/纳米复合材料       
多孔材料
能源催化材料
耐火材料
材料的力学性能
光电材料
界面工程与表面工程
微电子材料
半导体
储能材料

4.投稿说明
1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“会议名+作者姓名”
2.只汇报不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱
3.发表论文需全文投稿,文章至少六页(按照模板格式,带图和参考文献)学生作者或多篇投稿有优惠
4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们
5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用
5.会议出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索
6.参会形式
1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。
2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索

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