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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 会议与征稿布告栏 » 国内会议信息 » 2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议（IBNNCM 2026）
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新虫 (正式写手)

[交流] 2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议（IBNNCM 2026）

会议城市:
北京
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2026年2月13日

2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议（IBNNCM 2026）
1.大会简介
会议旨在为从事“智能仿生、神经网络与复合材料”研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流

2.大会信息
2026智能仿生、神经网络与复合材料国际会议（IBNNCM 2026）
2026 International Conference on Intelligent Bionics, Neural Networks, and Composite Materials
大会地点：北京
会议官网：www.global-meetings.com/ibnncm
最终截稿时间：以官网为准
投稿邮箱：icmcem_info@163.com（备注：IBNNCM+姓名）
其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师
3.征稿主题
（以下包括但不限于）
主题一：智能仿生
人体仿生
仿生机械
仿生制造
仿生设计和仿生制造系统
智能材料
智能计算
生物力学
医学
机械工程
仿生学原理
机构学理
主题二：神经网络
机器人控制
优化组合
知识工程
人工智能
逻辑程序设计
人机交互
深度学习
信号处理
信息提取
自然语言推论
主题三：复合材料
先进复合材料       
计算材料学
材料热力
材料制备技术
功能材料
材料加工成型
材料工程基础
聚合物/纳米复合材料       
多孔材料
能源催化材料
耐火材料
材料的力学性能
光电材料
界面工程与表面工程
微电子材料
半导体
储能材料

4.投稿说明
1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”
2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱
3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠
4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们
5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用
5.会议出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索
6.参会形式
1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。
2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索
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