[交流] 【~投稿优惠~快速见刊~确保EI检索~】2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议(SEC

会议城市: 重庆 是否Ei/ISTP收录: Ei/ISTP双收录 截稿日期: 2025年3月5日 2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议(SECMME 2025) 2025 International Conference on Software Engineering, Computer Modeling and Mechatronics Engineering (SECMME 2025) ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 论文出版：IEEE Conference Publishing Services出版 会议官网：https://www.secmme.org/ 会议地址：重庆 截稿日期：2025年3月5日 投稿邮箱：secmme@126.com【投稿时请附言：“投稿SECMME 2025+汪老师推荐，申请优惠价”。】 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 会议内容： (1)  太平洋信息系统:软件工程 (2)  数学建模 (3)  计算机仿真:计算机仿真 (4 ) 算法分析 (5)  云量计算:云量计算 (6)  计算机科学:计算机科学 (7)  工程:机械工程 (8)  机械化工程:机电一体化工程 (9)  制制系统:控制系统 （主题包括但不限于这些,更多详细主题请咨询汪老师） ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 投稿须知： 1，从注册材料提交时间算起，见刊周期最长2个月。 2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。 3. 文章为全英文。 4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：2-5天内 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 投稿邮箱：secmme@126.com【投稿时请附言：“投稿SECMME 2025+汪老师推荐，申请优惠价”。方便安排审稿，避免文章遗漏等等】 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 投稿后，请联系汪老师，以便后期跟进！ 联系方式： 汪老师 ：365210958                   汪老师：wang515837

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