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【投稿优惠，快速见刊，EI检索】2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议(SECMME
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2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议(SECMME 2025)  重庆 截稿时间 2025年1月30日 2025 International Conference on Software Engineering, Computer Modeling and Mechatronics Engineering (SECMME 2025) IEEE Conference Publishing Services出版 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ (1) 太平洋信息系统:软件工程 (2) 数学建模 (3) 计算机仿真:计算机仿真 (4 ) 算法分析 (5) 云量计算:云量计算 (6) 计算机科学:计算机科学 (7) 工程:机械工程 (8) 机械化工程:机电一体化工程 (9) 制制系统:控制系统 （主题包括但不限于这些,更多详细主题请咨询汪老师） ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 论文出版：IEEE Conference Publishing Services出版 会议官网：https://www.secmme.org/ 会议地址：重庆 投稿须知： 1，从注册材料提交时间算起，见刊周期最长2个月。 2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。 3. 文章为全英文。 4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：2-5天内 咨询QQ：365210958 咨询微信：wang515837 召开日期：2025年3月8-9日（先投稿，先审核，先提交，先出版检索） 截稿日期：2025年1月30日 投稿邮箱：secmme@126.com【投稿时请附言：“投稿SECMME 2025+汪老师推荐，申请优惠价”。方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 投稿主题请注明：投稿SECMME 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件） 投稿后，qq或者微信告知一声，以便后期跟进！ 联系方式： 汪老师 q q：365210958 微信号：wang515837 |
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