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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 科研市场区 » 技术服务推广 » 技术服务 » 减薄、研磨、抛光工艺代工服务
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jj503185037

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满 x 可使用；有效期 x 天；过期可退

内容

减薄

技术指标：
（1）        载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）        砂轮颗粒：#270；#600；#2000
（3）        均匀性：±5%；厚度精度：±3 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等厚度快速减薄。

研磨

技术指标：
（1）        载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）        均匀性：±5%
（3）        粗糙度：< 100 nm
（4）        厚度精度：±2 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等高精度研磨。



临时键合机

技术指标：
（1）        载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）        均匀性：±5um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。


化学机械抛光（CMP）


技术指标：
（1）        载片尺寸：8"，6"整片
（2）        均匀性：±5%
（3）        粗糙度：< 1 nm
应用领域：
（1）        用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光；
（2）        用于集成电路平坦化工艺；
（3）        用于金属再布线（RDL）平坦化工艺；
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1楼2024-03-24 13:19:47
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tfang
★
jj503185037(金币+1): 谢谢参与
11楼2024-07-28 20:35:27
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tfang

发自小木虫手机客户端
14楼2025-09-25 07:44:58
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