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shinejesse金虫 (小有名气)
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shinejesse
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4楼2009-09-06 15:24:15
shinejesse
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CID 英文是 collision-induced dissociation 碰撞诱导解离。通常在真空接口处调节电压发生CID现象,一般是去除溶剂,如果电压增大,也会产生碎片离子。这是一级质谱的原理。CAD collision-activated dissociation 碰撞活化解离。 做二级质谱时,应该是发生在Q2处吧,选择的母离子的进入Q2后 碰撞活化产生子离子,这个过程称为 CAD。 我们用的API3200,CID指的是Q0里面的诱导碰撞的气体,CAD指的是Q3里面的诱导碰撞气体,也就是说,API里的CID&CAD都是指氮气。 还有一种叫作:源内CID 在串联质谱还不普及的三年前,很多人夸大单级质谱的作用,比如:单级四极杆、LC-TOF、MALDI-TOF,说,液质你不是只看到分子离子峰么?你不是需要更多的碎片信息么?这里,我就可以做CID(其实是源内CID),给你想要的碎片。然后,他就拿一张标样的图,给你show一下,显示低电压时是分子离子峰,提高skimmer或orifice电压后,就可以得到碎片峰。 后来,人们在真正实验中,认识到我们其实不是在做标样,液质的基质干扰和溶剂本底干扰很大,如果不分离出要的离子,直接作CID,会给出一系列不能解释的峰。 所以,现在大家都喜欢LCMSMS了。 在串联四极杆中,源内CID指在离子源内加一定的电压(Source CID),对化合物的离子化进行优化,可减弱溶剂加合离子的影响。 对于Thermo的TSQ仪器,Source CID建议设置在8-12之间,此外加不加Source CID对信号影响应在20%左右,否则可能是仪器出现问题的征兆。 源内CID不能取代LC-MS-MS(即真正的CID或CAD) |
2楼2009-09-05 22:25:07
3楼2009-09-06 11:22:11
yuzhan
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PSD一般指post source decay(源后分解),一般都只在MALDI-TOF上实现,你们讨论的是QqQ吧。PSD不会在QqQ上实现的。PSD一般是指经过MALDI的解析与离子化后,会产生高内能的离子,这时与内能极低的气体(空气或氮气)碰撞后,导致的分解。虽然看起来与In-source CID很像(无法选择特定离子,都属于低能碰撞分解范围),但是实现的机理是不同的。 QqQ没有用过,LCQ之类的EST-IT MS或者是一般的ESI-TOF上都有In-source CID功能,可能是由于专利或商标的原因,名称不尽相同,但是道理都是一样的。就是在离子刚刚产生后,在通过第一个Orifice时,加入一个低电压(几十到几百左右,不同仪器不一样,我的是ESI-TOF,最高在250V),使离子发生碰撞。产生碰撞的位置距离源很近或属于源的一部分,气压比较高。有时候不止一个Orifice,我的仪器就有两个Orifice可以调节。对于ESI来说,In-source CID可以去除cluster离子的产生,对于提高多肽或蛋白的单电荷离子的强度也有帮助。 个人理解,有不正确的地方请指出,一起提高。 |
5楼2009-09-06 15:34:43












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