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水荷坚白

新虫 (正式写手)

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[交流] 【2021-09-20】【Ei/Scopus】2021年第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)

会议城市:

哈尔滨

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

2021年9月20日

会议全称：2021年第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)--IEEE收录, Ei核心和Scopus检索
会议简称：MIM 2021

事件：2021年第五届材料与智能制造国际会议(MIM 2021)
时间：2021年11月6日-8日
会址：中国哈尔滨
官网：https://www.icmim.org/

第五届材料与智能制造国际会议（MIM 2021）将于2021年11月6-8日在中国哈尔滨召开。材料与智能制造国际会议已在新加坡，日本，韩国成功举办三届。原计划于日本大阪举行的第四届材料与智能制造国际会议，因疫情原因，于2020年8月26日至28日线上成功召开。会议期间与会者积极响应，学术氛围浓厚。感谢所有与会者的大力支持！

MIM2021旨在召集世界各地的专家介绍他们的研究成果，并讨论当前材料与智能制造领域的热点问题。现热忱欢迎广大学者专家参加会议、共聚哈尔滨！

MIM2021期待您的加入，展示您的科研成果等。希望所有与会者都能面对面交流，收获满满！期待与您相聚于美丽的哈尔滨！

***出版*** - Ei Compendex & Scopus
被录用并注册成功的文章会发表到会议论文集，并提交至Ei Compendex，Scopus等检索。

***出版历史***
MIM 2019的会议论文被发表到 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 654). 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。
MIM 2018的会议论文被发表到Materials Science Forum (Volume 962)-ISBN: 978-3-0357-1416-6. 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。
MIM 2017的会议论文被发表到IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 244). 已成功被Ei核心检索以及Scopus检索。

**投稿信息**
~请将您的论文和摘要投至会议投稿系统: https://confsys.iconf.org/submission/mim2021
或投至会议邮箱: icmim@cbees.net

***征稿主题***（包括但不限于）
~材料加工技术与材料科学
超导材料
金属合金材料
材料物理与化学
焊接与机械连接及断裂
智能材料与智能系统
表面工程/涂料技术
~设计与制造系统
制造过程模拟
虚拟制造和网络制造
先进的成型制造和设备
测试，测量，监视和控制制造过程
工业工程与材料科学
高速/精密加工检测技术
~更多详情，请访问：https://www.icmim.org/cfp.html

**主题演讲专家**
~ MIM 2021 演讲专家~
待确认
~ MIM 2020 演讲专家~
~ Prof. William C. Tang, University of California, USA
~ Prof. Masayoshi Tonouchi, Osaka University, Japan
~ Prof. Takashige Omatsu, Chiba University, Japan
~ Prof. Da-Jeng Yao, National Tsing Hua University, Taiwan
更多详情，请访问：https://www.icmim.org/speaker.html

**会议安排**
2021年11月6日（星期六）---参会人员签到，领取会议物品
2021年11月7日（星期日）---专家报告及作者报告
2021年11月8日（星期一）---学术考察

有关MIM 2021更多信息及动态，请前往会议官网www.icmim.org查看。

联系信息
李女士
电话: +86-28-87577778(中国大陆) +852-3155-4897(香港)
邮箱: icmim@cbees.net
网址: www.icmim.org
微信: cmsconference

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