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S071240木虫 (著名写手)
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[交流]
【请教】粉体干压成型
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我做的粉体粒径大概400-500nm, 以前干压20MPa 就可以得到1.5mm厚的完整片。可是现在夏天到了,我们现在压的片老是碎! 由于项目要求,我们现在又需要压3mm厚的片,想请教一下各位虫友,在干压成型时,是否应该提高压力、是否应该保压、是否应该加粘结剂(以前没加)? |
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20楼2009-08-09 22:40:31
whzg
木虫 (知名作家)
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- 注册: 2006-12-31
- 性别: GG
- 专业: 半导体材料
2楼2009-07-24 10:44:41
chenchen2619
金虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
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3楼2009-07-24 11:24:53
4楼2009-07-24 12:31:19













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