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研磨单晶硅片时，<111>晶向和<100>晶向有差别吗？已有2人参与
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制造单晶硅片时，研磨片过程中，<111>晶向和<100>晶向有差别吗？ <111>晶向原子面密度大，是不是需要增大研磨时的压力？ |
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金虫 (正式写手)
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【答案】应助回帖
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Q霜月: 金币+5, ★有帮助 2019-07-02 15:55:15
Q霜月: 金币+5, ★有帮助 2019-07-02 15:55:15
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1：研磨机不论是高能球磨还是纳米砂磨都无法触及原子结构，顶多也就二三十纳米的层级，基本上不会影响晶型； 2：楼主提到的研磨压力应该是指增加棒销旋转速度从而增大研磨剪切力吧，若是自吸式砂磨机几乎没有压力一说，若是机封式砂磨机，压力也只是隔膜泵引入的输送料和打出料的动力，也几乎不会对研磨力带来影响。 更多关于研磨分散的问题，可以相互交流，参看这个网站：http://fee555.gotoip2.com/faded.asp |
2楼2019-06-15 15:04:12