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sflyzhang

铜虫 (小有名气)


洛阳学子(金币+1,VIP+0):鼓励新虫发帖 5-6 16:32
对于陶瓷来说,增韧势必会影响其强度,比如陶瓷颗粒间结合越强越难发生裂纹的偏折,桥接等.颗粒增韧,微裂纹增韧,纤维增韧都在一定程度上降低了强度,因为这些在陶瓷内部可以说是一种缺陷,通过这种缺陷来诱导裂纹的传播方向释放断裂能.只能说在陶瓷强度满足使用要求的基础上来提高其断裂韧性.
11楼2009-05-06 13:04:26
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sinis-upc

金虫 (小有名气)


ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-21 11:50
对于陶瓷基复合材料,强度和韧性之间的关系,还没有非常的明确,我们这边现在就有课题在研究两者的关系以及用什么指标来考核这块的力学性能更合适!
12楼2009-05-06 17:04:04
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pengbl8

新虫 (小有名气)


ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-21 11:50
我有一些好的相关软件
你可以联系我
QQ43441577
13楼2009-05-06 17:41:33
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xivio

新虫 (初入文坛)


ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-21 11:50
周玉版《陶瓷学》有论述
14楼2009-05-13 11:35:06
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wenyun0876

木虫 (正式写手)

老木虫


ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-21 11:50
强度:材料在外力作用下抵抗永久变形和断裂的能力称为强度。按外力作用的性质不同,主要有屈服强度、抗拉强度、抗压强度、抗弯强度等。

韧性:材料在断裂前吸收能量和进行塑性变形的能力。

二者是不同概念。一个描述变形的能力,一个描述抵抗形变极限的能力
胸无块垒心常泰,腹有诗书气自华!
15楼2009-05-13 13:50:25
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孔德宇

新虫 (初入文坛)


ufoer(金币+1,VIP+0):鼓励新虫 6-2 14:48
非常赞同9楼的观点。
知识之败,慕浮名而不务潜修。品格之败,慕虚荣而不甘枯淡。
16楼2009-05-29 18:37:18
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匿名

用户注销 (正式写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
ufoer(金币+1,VIP+0):鼓励新虫 6-2 14:49
本帖仅楼主可见
17楼2009-05-30 10:04:13
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kafei8623

铜虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
ufoer(金币+0,VIP+0):警告,请不要同样的内容到处贴!! 6-2 14:49
超高导热纳米复合硅胶
超高导热硅胶是使用导热性和绝缘良好的纳米氮化铝与有机硅氧烷复合而成的膏状物,产品具有极好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-60℃-200℃),较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味,不干、不溶解等。应用用途:产品已达到或超过进口产品,因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子器件的热传递介质,可提高工作效率。如CPO与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材(铝、铜板)接触的缝隙处的热传递介质。作为散热器与CPU之间的连接介质,导热膏的作用越来越受到人们的重视,市面上越来越多品牌的导热膏也让我们应接不暇,纳米导热硅胶是填充IC或三极管与散热片之间的空隙,增大它们之间的接触面积,达到更好散热的效果. 有用道热膏比不用道热膏,散热效果提高一倍以上;其中经纳米氮化铝材料为基材该性的高阶导热膏,专门为CPU100ler量身打造的导热膏,导热性能好,可适用1.4G以上的CPU散热,为目前市场CPU100ler散热介质的极品。
2、 高性能导热绝缘纳米复合橡胶
高性能导热绝缘纳米复合橡胶是硅类弹性体和高导热纳米氮化铝复合制成在填料/粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无硅脂,具有形状适应性、能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。目前已大规模应用军工、航空和民用等并符合军用标准。
联系人:王开新 0551-5314886-8004   15256580259
18楼2009-06-02 14:31:39
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