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wuli8

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[交流] 【分享】第八届国际凝聚态理论与计算材料学会议（第一轮通知）

第八届国际凝聚态理论与计算材料学会议（第一轮通知）

由中国湘潭大学和中国科学院物理所主办的第八届国际凝聚态理论与计算材料学会议暨第六届凝聚态物理前沿研讨会定于2009年7月15-19日在中国湘潭市召开。会议主要以邀请报告形式，交流国际凝聚态理论与计算材料领域取得的最新成果，以及对研究生的培养。

欢迎国内外从事凝聚态物理研究与计算材料学领域的专家学者及研究生踊跃参加！

大会将请专家对以下领域做专题性的特邀报告:

(1). 凝聚态物理的最新进展:

A. 自旋电子学                            B. 纳米材料

C. 固体量子信息和计算             D. 玻色－爱因斯坦凝聚

E. 强关联电子系统                      F. 高温超导

G. 量子霍尔效应                         H. 磁学

I  表面和界面                            J. 半导体物理

K. 低维凝聚态物理                      L. 介观物理

M. 软凝聚态物质                         N. 生物物理

O. 统计物理                                  P. 清洁能源和储氢材料

(2).计算材料学的最新进展:
         A．密度矩阵重整化群
         B. 第一性原理
         C．蒙特卡罗方法
         D．分子动力学
         E．密度泛函理论

组织委员会：

主席：王恩哥（中国科学院物理所）

委员：王玉鹏（中国科学院物理所）    田光善（北京大学）

向  涛（中国科学院物理所）       冯世平（北京师范大学）

吴长勤（复旦大学）                      张广铭（清华大学）

牛  谦（德克萨斯大学）                张振宇（橡树岭国家实验室）

谢心澄（阿克拉荷马大学）          钟建新（湘潭大学）

秘书：刘伍明（中国科学院物理所）    王登龙（湘潭大学）

主办单位：中国湘潭大学中国科学院物理所

承办单位组织委员会：

主任：钟建新

委员：孙长庆、唐翌、丁建文、唐璧玉、张凯旺、向褔元、周维平、王登龙、孙立忠、陈元平、任志昂

注意事项：

1．报告内容：

希望与会者报告继第七届国际凝聚态理论与计算材料学会议（2008年，太原）以来的最新成果，每个邀请报告为30分钟。

2. 会议地点: 中国湘潭大学

3．会议日期: 2008年7月15-19日



4．费用:

      A.邀请报告者不收注册费，其它参加者酌收注册费。
B.会议费用自理（包括交通、食宿费用等）。

5．会议网址：

            www.cmtcm-xtu.com

6．联系人：

北京联系人：刘伍明

地址：北京中关村南三街8号中国科学院物理所 (邮政编码:100190)

电话：86-10-82649249 (o)

传真：86-10-62553698，82649531 (fax)

E-mail：wmliu@aphy.iphy.ac.cn



湘潭联系人：钟建新  王登龙

地址：湘潭大学材料与光电物理学院 (邮政编码：411105)

电话：86-732-8298560 (o)

传真：86-732-8298560 (fax)

E-mail：cmtcmsxtu@gmail.com

7．住宿：湘潭市四星和五星级酒店

8．乘车路线
   A：湘潭火车站距酒店约10公里左右
B：长沙黄花机场距酒店约60公里左右

9．会后考察项目：

      A: 红色线：韶山——花明楼

欲了解景点具体情况请查询 http://www.tourunion.com/spot/jd/800.htm

      B: 国家公园线：张家界

欲了解景点具体情况请查询 http://www.0744.com/

      C: 佛教文化线：南岳衡山

欲了解景点具体情况请查询 http://www.nanyue.net.cn/

注册方式：
      网址：www.cmtcms-xtu.com
      E-Mail：cmtcmsxtu@gmail.com
      传真：0732-8298560
      邮寄地址：湖南省湘潭大学物理学院邮编：411105

第八届国际凝聚态理论与计算材料学会议注册表

（2009 年7月15-19日，湘潭，中国）
      姓名：
      报告题目：
      地址：
      单位：
      电话： , ;
      传真：
      E-mail：

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