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nospring

木虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+8,VIP+0):鼓励新虫，防腐处理事关材料服役期限很重要！ 4-13 13:20
专业方向：木质复合材料的防腐处理
存在问题：防腐剂添加过程中与胶黏剂的兼容性、防腐剂一般会对环境造成危害、木 质材料防腐统一标准的建立、精细处理的工业化应用瓶颈、室外应用时防腐剂在木材中的固化和流失问题等等。由于防腐处理行业相对起步较晚，存在问题也相对较多！
发展方向：各类新型防腐剂的开发，特别是环境友好型防腐剂的开发及其工业化应用、纳米化处理表面、提高木质复合材料的综合性能来适应室外的应用。
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21楼2009-04-13 13:05:20
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yeenlm

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+7,VIP+0):预祝楼主能研究出来造福人类，期盼中。。。 4-15 11:33
专业方向：电子封装高铅高温钎料的替代材料
存在问题：Sn-95Pb等高铅钎料各种性能较好，暂时受到各国法律法规的豁免；但其含Pb，对环境和人体有害，“无铅化”趋势要求迟早采用无铅钎料替或其它材料代之，但目前人是一大难题，影响着电子封装无铅化进程。
发展方向：低温工艺或Bi-、Au-基无铅钎料，但个有缺陷，完全替代高铅钎料尚需进一步深入研究。
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天天好运、谦虚谨慎、见贤思齐
22楼2009-04-15 10:49:25
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share5228

银虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+8,VIP+0):是提纯么？粉煤灰利用途径还蛮多的 4-15 11:34
专业方向：粉煤灰制备氧化铝
存在问题：制备过程中能耗高、成本高，很难工业化生产
发展方向：综合利用粉煤灰的各种元素，提高产品的附加值
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23楼2009-04-15 11:27:06
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墨荷之露

金虫 (正式写手)

小木虫华南区主席

尺寸效应下的铁电压电材料及其工业化

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+9,VIP+0):认真回复，但请注意回帖格式 4-15 13:56
1.如何控制尺寸及取向的理想排列，如薄膜厚度，线的长径比及线的排列（有限尺寸自组装）；
2.探索尺寸材料的取向与物理性能极大取向的关系（如：极化，介电、压电系数在某方向有极大值）
3.如何实现上述过程的工艺化，工业化
4.如何寻找新的绿色的上述材料（以取代占主导地位的铅基铁电压电器件）
：
可能的途径：

1.改善传统无污染型的材料（侧重于工艺）

2.从环保的角度寻找新型铁电压电材料（试着撇开传统的材料模型）（侧重于材料开发）

3.从模板的角度组装性能优良材料
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奋斗的灵魂最美！
24楼2009-04-15 13:24:31
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ufoer

荣誉版主 (著名写手)

PNNL- new life
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+8,VIP+0):了不起，建材的能有个影响因子为过1.0的就很不易了！等你去拿了，呵呵 4-16 08:32
专业方向：稀磁半导体（DMS）

存在问题：稀磁半导体是一个既新又老的课题，最近10年内得到了较为广泛的关注，对之研究的投入和成果产出猛增，见诸多Nature、Science级别的研究报导。目前，该领域的两个关键仍没有最终解决。首先是磁性的来源。到底是本征的载流子-自旋耦合作用，还是非本征的杂质效应。因为从样品制备到检测的过程可以说是危机重重，随时都可能引入外界磁性元素。所以围绕这一话题，双方各执其词，甚至在Nature这样级别的杂志上开始了舌战。第二个问题是，高居里点、室温稀磁半导体的制备。到底有没有可能？虽然人们还在不断发现新的具有磁性的DMS，且其居里点已上升到液氮温区，但离实际应用还差很远。室温稀磁半导体从理论上是否能够存在，还是说能存在，只是我们还没有找到它？

发展方向：这两个问题的解决，将带来半导体微电子器件革命性的变更，其深远的影响不是一两个诺贝尔奖能够评价滴

[ Last edited by ufoer on 2009-4-16 at 01:26 ]
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xxxxxxxxxxxxx
25楼2009-04-16 01:23:45
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dxl_32

金虫 (正式写手)

混合离子电子导体透氧膜材料

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+7,VIP+0):阁下研究薄膜材料么？感觉应用的地方还真不少！ 4-16 11:12
专业方向：混合离子电子导体透氧膜材料
存在问题：混合导体透氧膜材料经过多年研究仍然没有得到实际应用，其主要问题就在于，材料的氧渗透性能不够理想以及材料的结构稳定性不能满足实际应用需求。
发展方向：
（1）开发新型的膜材料及膜制备技术，从而制备出高性能的混合导体膜及膜材料；
（2）开发新型的具有高稳定性及高氧渗透性能的混合导体材料
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26楼2009-04-16 10:24:33
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zxf905

木虫 (正式写手)
★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+5,VIP+0):感谢支持，请按格式发帖！ 4-18 12:09
极大规模集成电路及核心器件需要的衬底材料碳化硅晶体、氮化镓晶体、砷化镓晶体、氧化锌晶体~~~
金属超导材料大规格铌钛单晶~~~
能源材料新型储氢~~~
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27楼2009-04-18 10:11:22
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明梦

银虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+8,VIP+0):鼓励新虫，谢谢参与！ 4-22 08:45
专业方向：铌硅合金高温结构材料
存在问题：目前制备方法都停留在实验室阶段，还没有可以经济合理的工业化工艺，不能广泛的应用于生产各种高温零部件。
发展方向：目前最先进的镍基单晶高温合金如CMSX-10的使用温度已接近其极限承温能力，研制新的超高温部件材料势在必行。而铌硅合金所具有的高温强度和高熔点等优异性能使其成为一种很有潜力替代镍基合金的超高温金属结构材料。
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28楼2009-04-21 18:14:04
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wenyun0876

木虫 (正式写手)

老木虫
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+7,VIP+0):你们所这么牛啊，能介绍下贵所名称吗？ 4-22 08:48
专业方向：压电晶体
存在的问题： 目前石英仍占90%以上的市场，但其机电耦合系数低，频率温度稳定性也满足不了高温应用，还有就是其带宽窄，不能满足未来高频通讯应用。
发展方向：探索宽带宽、高频率温度稳定性、高机电耦合系数的非铁电压电晶体。

注：对于铁电压电晶体，目前我们所的PMNT估计世界很难有能超越它的了。
希望能与搞压电的虫友多多交流。
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胸无块垒心常泰，腹有诗书气自华！
29楼2009-04-21 18:25:59
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89757760

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
闪闪红心(金币+9,VIP+0):换方向了啊，鼓励同门！ 4-22 10:49
【专业方向】聚合物改性水泥基材料
【存在的问题】柔性不足、与基材界面的结合问题，导致开裂、剥落等现象。加大聚合物用量又会导致成本增加，施工困难。
【未来展望】对聚合物进行改性，降低成本，并进一步了解机理，通过添加其他有机或无机填料增强其柔性。
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30楼2009-04-22 10:38:51
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