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LZCAC115新虫 (小有名气)
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金纳米棒端部修饰巯基DNA的问题 已有2人参与
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本人最近在用巯基DNA修饰金纳米棒的端部，在修饰过程中发现一加入巯基DNA混匀后立马发生聚沉，不知是什么原因？ 实验过程如下：将CTAB和NaOL共表面活性剂制备的金棒离心并用水洗两次后，浓缩至5 nM.取200 uL的金棒溶液与DNA混合（比例为20:1），此时未加缓冲或盐等任何其他物质，发生明显聚沉，这是为什么呢？ 思考：会不会是CTAB洗的太干净了呢？能否水洗之后用5 mM CTAB分散金纳米棒沉淀，然后加入DNA修饰呢？ 还有我只需要用DNA修饰金棒端部，是否需要用SH-PEG将金棒的侧边包覆提高它的稳定性呢？ 请做这方面研究的大神赐教 |
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慧儿~
铜虫 (小有名气)
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10楼2020-10-26 08:23:50
mls_110
银虫 (初入文坛)
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