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felix果缤纷银虫 (小有名气)
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[求助]
求助，关于2D材料的微机械剥离法 已有2人参与
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如题，最近采用微机械剥离法制备类石墨烯的2D材料。简单说就是采用胶带粘的方法，进行反复对折。 原理很简单，但是现在遇到了瓶颈，样品转移到硅片上的厚度一直是100nm左右，高出预期，想降到10nm。 首先想到的，可能是自己试验做的还不够好，准备多对折几次再试试，还有一种可能是认为真无法降下去了，想问问论坛的虫友们，有没有什么好的办法。不胜感激啊，先谢谢大家查看我的求助贴，谢谢 |
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