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关于硅碳复合负极循环过程中的容量衰减及激增现象分析
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本人现在是做硅碳负极材料的初步研究，用无定形碳包覆多晶硅，将包覆好的多晶硅按一定比例与成品石墨负极进行混合使用。半电池充放的电流密度为50mA/g，但是在半电池测试及循环过程中发现一些问题： 1.在第一周的放电过程中，曲线平稳，较为接近石墨负极材料的曲线，但是在第二周的放电过程中曲线升高，可否理解为第一次充放电后Si膨胀形成新鲜表面，消耗过多锂离子，导致曲线如此。 2.在不同包覆产品的循环过程中，都存在一个相同的问题。在半电池循环过程中，容量衰减较快，但是Sample Text，这一现象该如何解释。 对与第二个问题有一点本人自己的看法，不知正确与否，请大家帮忙分析一下： 1.半电池硅碳负极涂布较厚（105μm），在前期的充放电过程中未能进行充分的嵌锂及脱锂行为，在长期循环后才得以进行深入的脱嵌锂，所以容量突然变大。 2.在半电池循环过程中，硅碳负极一直是一膨胀收缩的过程，前期被包覆未能反应的多晶硅未体现出容量，但是在破裂后，暴露出来，易于脱嵌锂行为，所以容量变大。 最后有一点还望大家多指点指点，请教一下嵌锂深度的控制以及对硅碳负极材料循环性能的影响。 本人是个小白，一直都是在看在学习，发帖较少，还望大家多多帮助，谢谢啦！附图为半电池充放电曲线及循环数据。  1.PNG  2.1.PNG  3.1.PNG  4.PNG |
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 硅/碳负极材料 |
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