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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 【求助】有关stober法二氧化硅包覆的核壳结构疑问
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shanglu

金虫 (正式写手)
★ ★
大笨猪和聪明羊(金币+1,VIP+0):谢谢应助^_^
uuuu9989(金币+1,VIP+0):谢谢
我是吧TEOS 后加的，不过要稀释一下再加进去，这样比较好一些，一般来说2个小时就差不多了（可能根据个人的反应体系），我做的是亚微米。微米级以上可能就不好包了，容易均匀形核了。希望有所帮助
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11楼2009-01-08 13:48:37
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srongr

金虫 (小有名气)
顺问，目前做单分散磁性材料的，通常在外面包一层SiO2，核通常只有10nm以下，不知这类包覆工艺是怎样的？请教各位虫友！
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12楼2009-02-17 21:00:57
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allenchem

木虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★
memser(金币+4,VIP+0):感谢热心帮助，欢迎常来微纳版！ 3-4 17:32
你好 我也做过SiO2的包覆
对于粒子在stober体系中的包覆，首先要解决的问题是种子胶体稳定性的问题
1 如果你的粒子是带负电的，与硅酸水解后产物同种电荷，这样硅酸寡聚物的包覆不会影响种子的稳定性，可以稳定的进行包覆。
这种情况下可以将种子/乙醇/氨水/水混好，然后加TEOS反应就可以了。

2 如果你的粒子是带正电的，情况就比较复杂了。
我的解决方法是利用预水解法。即先加TEOS，当体系中有一定量的TEOS水解产物的时候，再加种子。这样种子表面电位会瞬间翻转。

顺序是： 乙醇，水，氨水，TEOS。。。反应一段时间。。。加种子。


3 至于TEOS滴加还是一次性加，要看你要张硅层厚度。如果不是很厚，即TEOS要求量不是很大则一次性加就可以。如果要长很厚的壳层，如果一次性加入很大量的TEOS，可能会发生自成核现象（正如前面有虫友提到）。这样就要考虑分次滴加。

4 温度问题。
温度对stober反应的影响，表现在加速TEOS的水解和缩合速率。如果研究理论，则温度很重要。如果是材料制备，温度只要控制在一定范围内就可以了，来保持数据的平行性。

我就知道这么多了，希望对你有帮助。
在做理论研究
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13楼2009-02-21 12:07:20
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nuanfengtj

金虫 (正式写手)

副教授
★
memser(金币+1,VIP+0):感谢帮助，欢迎常来微纳版 3-4 17:33
从我做SiO2core－shell结构的经验看还是将TEOS滴入酒精/氨/水中比较合适。很多文献也是这样做的。
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14楼2009-02-21 14:00:53
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uuuu9989

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by allenchem at 2009-2-21 12:07:
你好 我也做过SiO2的包覆
对于粒子在stober体系中的包覆，首先要解决的问题是种子胶体稳定性的问题
1 如果你的粒子是带负电的，与硅酸水解后产物同种电荷，这样硅酸寡聚物的包覆不会影响种子的稳定性，可以稳定 ...

太牛了,,万分感谢
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15楼2009-03-04 15:29:37
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张杰1809

银虫 (小有名气)
我们做的，都是一次性加入TEOS，温度有影响，最好是在恒温水浴中加热，至于反应时间得看你加入的氨水的量了。
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16楼2009-03-04 21:38:55
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