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shgao20

专家顾问 (职业作家)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
请你先详细介绍一下你的具体问题,不同的问题,解决的办法也不一样。过于简单的介绍,无法分析问题所在。

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11楼2017-01-15 08:16:42
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阿亮子

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11楼: Originally posted by shgao20 at 2017-01-15 08:16:42
请你先详细介绍一下你的具体问题,不同的问题,解决的办法也不一样。过于简单的介绍,无法分析问题所在。

这是一个二维模型,热流密度(19530W/mm?)加在箭头指示的位置,仿真时间是150ns,初始温度是77K。kovar加一个恒定温度77K,仿真出来结果最低温度到了-153K,
workbench温度出现负值


workbench温度出现负值-1



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12楼2017-01-16 08:25:31
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阿亮子

新虫 (初入文坛)


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引用回帖:
11楼: Originally posted by shgao20 at 2017-01-15 08:16:42
请你先详细介绍一下你的具体问题,不同的问题,解决的办法也不一样。过于简单的介绍,无法分析问题所在。

温度从一开始就持续走低
workbench温度出现负值-2



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13楼2017-01-16 08:30:14
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shgao20

专家顾问 (职业作家)


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仍然不知道你的具体模型是如何定义的。最好把你有问题的模型发上来看看。
有一个可能,你没有正确定义温度单位 (Toffset 命令) 和/或 参考温度 (Tref 命令)。
14楼2017-01-17 07:43:57
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shgao20

专家顾问 (职业作家)


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引用回帖:
12楼: Originally posted by 阿亮子 at 2017-01-16 08:25:31
这是一个二维模型,热流密度(19530W/mm?)加在箭头指示的位置,仿真时间是150ns,初始温度是77K。kovar加一个恒定温度77K,仿真出来结果最低温度到了-153K,


...

有一个问题:你的结果图中那些直线是网格吗?如是,则你的网格有问题,几个矩形之间的网格是不连续的,不能传热,因而全部计算结果都是错误的。
15楼2017-01-20 09:29:55
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shgao20

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5楼: Originally posted by lyjf0123456 at 2017-01-03 08:02:03
用一层环氧树脂胶把玻璃和芯片粘结绑定然后对芯片加热十秒钟。然后就会出现负值。真是奇怪。
...

你的介绍太简单了,还是不知道你具体是如何做的。先请你回答几个问题吧:
1  你确定各个部件是粘结到一起了吗?发一个网格图看看。
2  你是如何定义温度单位和参考温度的?
3  你是如何定义材料性能的?
4  你是做稳态分析还是瞬态分析?
5  初始条件是如何设置的?
6  哪个部件出现负值?
还有一些问题,慢慢来吧。
16楼2017-01-22 07:55:01
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风哦哦wow

新虫 (初入文坛)


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你现在的温度负值问题解决了吗
17楼2018-12-01 20:14:22
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马明锋

新虫 (初入文坛)


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楼主解决了没有?

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18楼2021-03-09 17:28:55
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