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【答案】应助回帖

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21楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-03 18:03:27
看到你在另一个帖子说的通过在高分子基体中设计某种可控结构，例如取向，隔离结构，双连续相等，觉得这个想法很好，我也想过能不能通过控制填料的排列取向，从而使导热网络更加规则，也可以减少添加填料。只是要实 ...

当然可以，现在这种方法有的是，唯一的缺点是只能沿着一个方向取向。在导热材料中，理想的情况是，热流沿着x轴方向进行传递，然后沿着z轴的方向进行散热，这是最理想的。但目前只能沿着单一方向取向。我现在尝试这么做，并且采用了聚合物纤维做一相基体，但目前，这个纤维和填料的界面结合太差，导致导热系数提升能力有限。

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22楼2017-06-05 17:58:32

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匿名

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23楼2017-06-08 08:36:24

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23楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-08 08:36:24
又看你用氮化硼做填料，不知效果如何...

不如用碳材料提高的快，量还得大，力学性能差

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24楼2017-06-08 10:42:00

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25楼2017-06-08 13:43:07

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【答案】应助回帖

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25楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-08 13:43:07
铂金体系的液态硅胶填充石墨不硫化，试了好几次。你说的碳材料能推荐一些吗？...

碳材料就石墨，石墨烯，碳纳米管这三种常用的，你得根据你的样品需求来选择填料，例如，我做导热不导电的聚合物材料，因此选择氮化硼。你也得根据你的需求来选择填料

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26楼2017-06-08 21:36:41

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hulu227

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【答案】应助回帖

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3楼: Originally posted by 汀润寒芷 at 2016-12-20 15:43:13
如果说与界面没关系，那么假设基材的热导率是0.1W/mK，导热填料的热导率是2000W/mK,两者按体积比V导热填料：V复合材料=0.028，那么这个复合材料的热导率倾向于多少呢？...

这个显然是和界面有直接关系的，无论是导电还是散热，都要求功能材料本身的界面要大，这个道理很简单，同样质量比的两种导热材料，如果一个界面是1，而另一个界面是2，那么它们在树脂里的要达到同样的导热效果，界面为1的材料添加20%的话，那么界面2的只要添加12%左右就可以了。
界面越大的材料，越不容易分散，越不易在材料里面形网络结构，界面越大在分散的时候阻力越大，所以要进行表面活化处理，但是表面活化以后会有一层膜包裹在其表面，影响到导热，所以这就要求，该活性剂，既要起到粉体活性，又要和树脂有很好的相融性。在填充粉掺杂到树脂里面之后，形成连续的网络，这样就能充分发挥其导热作用，导电也是同样的道理。