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匿名

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21楼2017-06-03 18:03:27
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462812553

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
21楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-03 18:03:27
看到你在另一个帖子说的通过在高分子基体中设计某种可控结构,例如取向,隔离结构,双连续相等,觉得这个想法很好,我也想过能不能通过控制填料的排列取向,从而使导热网络更加规则,也可以减少添加填料。只是要实 ...

当然可以,现在这种方法有的是,唯一的缺点是只能沿着一个方向取向。在导热材料中,理想的情况是,热流沿着x轴方向进行传递,然后沿着z轴的方向进行散热,这是最理想的。但目前只能沿着单一方向取向。我现在尝试这么做,并且采用了聚合物纤维做一相基体,但目前,这个纤维和填料的界面结合太差,导致导热系数提升能力有限。

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22楼2017-06-05 17:58:32
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匿名

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23楼2017-06-08 08:36:24
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462812553

木虫 (正式写手)

引用回帖:
23楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-08 08:36:24
又看你用氮化硼做填料,不知效果如何...

不如用碳材料提高的快,量还得大,力学性能差
24楼2017-06-08 10:42:00
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匿名

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25楼2017-06-08 13:43:07
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462812553

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
25楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-08 13:43:07
铂金体系的液态硅胶填充石墨不硫化,试了好几次。你说的碳材料能推荐一些吗?...

碳材料就石墨,石墨烯,碳纳米管这三种常用的,你得根据你的样品需求来选择填料,例如,我做导热不导电的聚合物材料,因此选择氮化硼。你也得根据你的需求来选择填料

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26楼2017-06-08 21:36:41
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hulu227

金虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by 汀润寒芷 at 2016-12-20 15:43:13
如果说与界面没关系,那么假设基材的热导率是0.1W/mK,导热填料的热导率是2000W/mK,两者按体积比V导热填料:V复合材料=0.028,那么这个复合材料的热导率倾向于多少呢?...

这个显然是和界面有直接关系的,无论是导电还是散热,都要求功能材料本身的界面要大,这个道理很简单,同样质量比的两种导热材料,如果一个界面是1,而另一个界面是2,那么它们在树脂里的要达到同样的导热效果,界面为1的材料添加20%的话,那么界面2的只要添加12%左右就可以了。
界面越大的材料,越不容易分散,越不易在材料里面形网络结构,界面越大在分散的时候阻力越大,所以要进行表面活化处理,但是表面活化以后会有一层膜包裹在其表面,影响到导热,所以这就要求,该活性剂,既要起到粉体活性,又要和树脂有很好的相融性。在填充粉掺杂到树脂里面之后,形成连续的网络,这样就能充分发挥其导热作用,导电也是同样的道理。
多学无益
27楼2017-06-09 10:10:50
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汀润寒芷

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
25楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-08 13:43:07
铂金体系的液态硅胶填充石墨不硫化,试了好几次。你说的碳材料能推荐一些吗?...

我看过一篇文章,说是在导热材料表面些微负载些磁性材料,然后利用外界磁场控制导热材料在基材中的取向,你可以借鉴一下这个思路。
28楼2017-06-20 13:03:49
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匿名

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29楼2017-06-21 12:01:43
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txqqzyy

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
21楼: Originally posted by Hsztez at 2017-06-03 18:03:27
看到你在另一个帖子说的通过在高分子基体中设计某种可控结构,例如取向,隔离结构,双连续相等,觉得这个想法很好,我也想过能不能通过控制填料的排列取向,从而使导热网络更加规则,也可以减少添加填料。只是要实 ...

请问您是哪个课题组的?招不招博士?
30楼2017-07-05 18:12:57
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