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boytime1989

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15楼: Originally posted by 砚心jh at 2016-12-02 09:47:17
设备真好，能拍出这么清晰的照片

2000倍的嘛，，又不需要过高端的，，，，，其实很垃圾的一个SEM咯。

21楼2016-12-02 12:07:01

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boytime1989

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16楼: Originally posted by stfmx at 2016-12-02 10:48:02
晶体之间结合力超过晶界之间的结合就是沿晶断裂，反之则是穿晶断裂。第二张照片看起来烧结程度更高。...

意思是第二个烧结温度过高了，才导致沿晶断裂变成穿晶断裂？

22楼2016-12-02 12:07:50

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boytime1989

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17楼: Originally posted by yurenan at 2016-12-02 11:13:21
个人看法，以作参考：
左图，大多没有形成晶界结构，晶粒结合很松散，晶界强度很弱，破坏时沿晶界断裂；
右图，小晶粒都粘结成整体，晶粒异常长大，晶粒强度变差，破坏时穿晶断裂。（有过烧）
个人建议，在做断面 ...

谢了！

23楼2016-12-02 12:08:28

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介孔生物材料

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后面对表面腐蚀一下，应该有效果

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24楼2016-12-02 12:36:38

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VisualBasic2

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我是做土的，后面的图应该是打磨的光片，第一张是未经处理的断面

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25楼2016-12-02 12:49:26

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25楼: Originally posted by VisualBasic2 at 2016-12-02 12:49:26
我是做土的，后面的图应该是打磨的光片，第一张是未经处理的断面

都是陶瓷哈，都没打磨，

26楼2016-12-02 12:52:33

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xiaojianxin

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后面穿晶断裂，而且明显有大晶粒，前后烧结制度不一样了吧？

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27楼2016-12-02 13:24:24

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杨大侠

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不懂，学习下。后面那张图看上去怎么那么平整？

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28楼2016-12-02 13:44:11

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htc_uestc

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4楼: Originally posted by boytime1989 at 2016-12-01 22:24:48
都是2000倍，重点是后面这个看不清晶粒，前者就容易看清楚。...

感觉后面一组的晶粒被你夹碎了。

29楼2016-12-02 14:30:58

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airlice

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第一个是应力剪断截面，第二个像离子切割……

30楼2016-12-02 14:33:23

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