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ashley_lj

新虫 (小有名气)


[交流] 制薄膜电容一些问题需要求解。

通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是市场上出现了一种叫做金属化薄膜的制法,其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。但是这种在制法精度不够,温度频率特性不好,求指点啊。
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未成曲_调721

新虫 (小有名气)



ashley_lj(金币+1): 谢谢参与
楼主说的金属化薄膜制法,可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以薄膜电容器较容易做成小型,容量大的电容器,楼主问题出哪儿了?
3楼2016-10-25 09:46:05
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kongkong俗

新虫 (小有名气)



ashley_lj(金币+1): 谢谢参与
磁控溅射技术啊,你看看原理。
4楼2016-10-25 09:46:46
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kiss拉拉拉拉

新虫 (小有名气)



ashley_lj(金币+1): 谢谢参与
同意楼主正解,智能型磁控溅射沉积系统,这可以解决问题。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
5楼2016-10-25 09:48:08
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王倩113251

新虫 (小有名气)



ashley_lj(金币+1): 谢谢参与
搬一段百度百科的东西给你看看,凑字数磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。
6楼2016-10-25 09:48:17
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鱼肉粥

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
内容已删除
7楼2016-10-25 10:42:17
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Miss_Peng

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
5楼: Originally posted by kiss拉拉拉拉 at 2016-10-25 09:48:08
同意楼主正解,智能型磁控溅射沉积系统,这可以解决问题。

哪里有智能型磁控溅射沉积系统?高校吗,还是中电研究所?
8楼2016-10-25 17:54:03
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单暮

铜虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
科学指南针,看看去,说不定有。
9楼2016-10-25 20:00:38
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ashley_lj

新虫 (小有名气)


引用回帖:
7楼: Originally posted by 鱼肉粥 at 2016-10-25 10:42:17
中电第二研究所有一个程建平的做过这个系统,楼主看看啊。

好的啊,谢谢啊,我在网上看到他的项目论文了!
10楼2016-10-26 09:27:00
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2016-10-25 09:44   回复  
ashley_lj(金币+1): 谢谢参与
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