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lawrence312

新虫 (初入文坛)

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[交流] 中物院微太中心MT03室招聘集成电路、宇航级微波器件电路、三维微系统封装集成和高频集

一、单位简介
中国工程物理研究院（简称中物院）创建于1958年，是国务院计划单列单位，科研基地主体位于四川省绵阳市科学城。
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心（简称”中物院微太中心”），主体位于成都“银河596科技园”，成立于2014年，前身是成立于2011年的中物院太赫兹研究中心，是隶属于院的事业单位，挂靠中物院电子工程研究所。中物院微太中心MT03室主要开展太赫兹应用技术、高频微系统科学与技术研究等。
二、应聘要求
1、招聘对象：应届或有工作经验的非应届毕业生，有工作经验的非应届毕业生适当优先考虑。
2、学历要求
硕士：本硕均为985院校，英语六级。
博士：本硕均为985院校，博士在985院校或中科院研究系统的院校，英语六级。
3、专业要求
微电子与固体电子学、电路与系统、电磁场与微波技术、集成电路设计、微系统工程、雷达工程、通信与信息系统等相关专业。
4、技能要求
1) 集成电路设计方向（博士）
工作职责：基于GaAs/lnP工艺的片上锁相环（VCO、分频器、电荷泵）电路和射频前端模块设计(LNA、Mixer、PA、滤波器)。
a) 具有扎实的半导体器件和电路基础理论知识；
b) 熟悉射频、微波集成电路模块基本原理、设计技巧及关键参数；
c) 熟练应用ADS/Cadence/HFSS进行电路设计验证；
d) 具有较强科研能力与吃苦耐劳精神，在国际学术期刊上发表过较高水平的学术论文；
e) 具有基于GaAs/lnP工艺的锁相环集成电路设计经验者优先。
2) 宇航级微波器件与电路方向（硕士、博士）
工作职责：设计宇航级太赫兹/毫米波电路，分析和测试电路可靠性，提出符合航天标准的工艺流程。
a) 掌握半导体器件、微波电路和材料学相关知识，有毫米波/太赫兹电路（如倍频器、混频器等）设计经验者优先；
b) 了解宇航级毫米波、太赫兹电路产品质量体系，有电路可靠性（高低温、震动、抗老化等）研究经验者优先；
c) 能熟练使用 ADS、HFSS、ANSYS热/应力分析等相关专业软件；
d) 能熟练撰写科研报告和技术文档，具有良好的英文书写及听说能力；
e) 具有良好的沟通能力，善于团队协作，工作认真仔细。
3) 三维微系统封装集成方向（硕士、博士）
工作职责：提供射频前端封装集成工艺解决方案，通过先进工艺实现射频前端的三维集成。
a) 对基本封装概念和封装材料有深刻的认识，具有三维封装微纳连接工艺经验以及封装可靠性设计与测试经验，熟悉T/R组件的SiP高频封装设计优先；
b) 熟悉ADS，HFSS，ANSYS和Cadence等电路、EM、多物理场和SiP仿真工具，了解射频和微波电路和信号完整性；
c) 能熟练撰写科研报告和技术文档，具有良好的英文书写及听说能力;
a) 具有良好的沟通能力，善于团队协作，工作认真仔细。
4) 高频集成电路元器件建模方向（硕士、博士）
工作职责：完成化合物工艺元器件的在片测量表征、高频模型、可靠性模型建模提参等。
d) 掌握高频集成元器件、电路、系统相关知识；
e) 具有GaAs，GaN等化合物工艺相关器件物理知识；
f) 熟练使用射频测试仪器（网络分析仪、半导体参数分析仪、探针台等）完成器件表征测试；
g) 使用建模工具如ICCAP，电路仿真工具如Virtuoso/ADS；
h) 加分项：有使用Angelov/EEHEMT等模型建模的经验；GaAs、GaN等化合物工艺流片的设计经验；熟悉Momentum /HFSS/Sentaurus/Python/MATLAB/VerilogA等工具；电子器件老化、可靠性模型、统计分析、实验设计等经验。
三、薪酬福利
1、解决事业编制，提供成都地区具有竞争力的薪酬福利体系，提供五险一金，提供全新精装修职工周转房。
2、中心实行每日8小时、每周双休工作制，并为员工提供各种法定假期，享受每年15天带薪休假。
3、工作地点：成都——中物院成都基地。
4、中心负责面试来往路费（卧铺标准）及住宿。
四、联系信息
mtrc03@outlook.com，请在邮件主题注明基本应聘信息（姓名-毕业院校-学位-专业-应聘方向）。

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