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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 成型加工 » 环氧树脂用在电子电器封装等领域时用什么固化剂比价好？
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楼1970-01-01 08:00:00
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qsbondzhang

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

引用回帖:
18楼: Originally posted by 一叶知秋～范 at 2016-04-21 10:12:36
韧性怎么表征呢，硬度？TG点？膨胀系数？
...

这些算是简单的表征，更直接的办法应该是测试强度吧，比如抗冲击强度，断裂伸长率这些相应指标。
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19楼2016-04-21 11:31:48
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bionics

专家顾问 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
线性酚醛树脂、酸酐、芳香族胺等，最主要的还是根据电子封装性能要求决定
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知者必量其力所能至而从焉
2楼2016-03-30 11:15:03
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lygxznj

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
jizan: 金币+2, ★有帮助 2016-04-05 14:32:05
你要说电子电器领域的话，一般采用酸酐类固化剂。
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3楼2016-03-30 12:09:39
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jizan

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by bionics at 2016-03-30 11:15:03
线性酚醛树脂、酸酐、芳香族胺等，最主要的还是根据电子封装性能要求决定

那你知道封装对环氧树脂都有什么性能要求吗？都查不到，比如机械性能的要求什么的

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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4楼2016-03-30 12:16:23
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