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[求助]
厚膜薄膜的区别？是用厚度区分还是制备技术区分？ 已有1人参与
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紧急求助！ 紧急求助！恳请各位虫友帮助~传统的厚膜技术有，丝网印刷，烧结，蒸镀等等；传统的薄膜技术有溅射，PLD，溶胶凝胶等等。 但是现在好像并没有明显的界限...... 有的课题组用PVP改进的溶胶凝胶法做厚膜，厚度1.5微米； 有的文献称厚度超过1微米是厚膜，小于1微米是薄膜； 有的说丝网印刷技术的膜20微米以上才算厚膜； 也有用气相沉积法作出5微米称为厚膜的； 百科上查的是典型厚膜元件大于12微米，薄膜一般小于1微米； MEMS器件应用薄膜的厚度在1微米~1毫米之间，也有文章称厚膜才能应用于MEMS器件 厚膜薄膜的区分，是该用制备方法还是薄膜厚度？有没有明确的界限？ 还是，不同的制备技术对厚膜薄膜的区分不同？（比如，溶胶凝胶法>1微米，丝网印书>20微米都叫厚膜？） 查了很多文献和资料，但是都没有非常系统的答案。希望各位知道的虫友给些帮助  或者告知应该查考哪些参考书目，多谢多谢，感激不尽 |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : MEMS器件厚度.png
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- 附件 3 : 典型厚膜厚度.png
- 附件 4 : 厚膜薄膜引用.png
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6楼2016-03-05 19:04:04
chinaworm
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