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铜基上电镀镍
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纯铜电镀镍，电镀镍的目的主要是为了滴落焊料，测试润湿性。如果这样的话，对于镀镍的性能有没有什么要求呢（镀哑镍还是光亮镍）？ 找到了一个光亮镀镍的配方不知道能不能用 （ 硫酸镍250-300 ，氯化镍30-50，硼酸35-40,1,4丁炔二醇0.4-0.5，十二烷基硫酸钠0.05-0.15，PH值4-4.6，温度40-50，电流密度1.5-3.0，时间15min。） “分析镀层与纯铜基板之间的结合状态”，一直不明白这句话的意思，要怎么分析呢？ 刚拿到不久的课题，好头疼，各位大神们帮帮忙吧。 |
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