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SCI期刊名：	THIN SOLID FILMS THIN SOLID FILMS	我要投此期刊
出版周期：	Semimonthly
出版ISSN：	0040-6090
通讯方式：	ELSEVIER SCIENCE SA, PO BOX 564, LAUSANNE, SWITZERLAND, 1001
期刊主页网址：	http://www.elsevier.com/wps/find ... ription#description
在线投稿网址：	http://ees.elsevier.com/tsf
其他相关链接：	Science Citation Index Science Citation Index Expanded Current Contents - Physical, Chemical & Earth Sciences Current Contents - Engineering, Computing & Technology

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偏重的研究方向：	工程与材料(34) 无机非金属材料(16) 金属材料(6) 无机非金属类光电信息与功能材料(5) 半导体材料(5) 化学科学(5) 凝聚态物性 II ：电子结构、电学、磁学和光学性质(3) 物理学I(3) 数理科学(3) 薄膜材料(3) 金属材料的微观结构(2) 金属非晶态、准晶和纳米晶材料(2) 信息科学(2) 分析化学(2) 薄膜(2) 金属材料表面科学与工程(1) 金属功能材料(1) 其他无机非金属材料(1) 生物医用高分子材料(1) 有机高分子材料(1) 环境工程(1) 建筑环境与结构工程(1) 电化学分析(1) 半导体晶体与薄膜材料(1) 半导体科学与信息器件(1) 光谱分析(1) 电解质薄膜(1) 燃料电池(1) 交换膜(1) 疲劳性能(1) 多层涂层(1) 功能材料(1) 物理(1) 材料学(1) 薄膜，表面(1) 实验测试(1) 力学行为(1) 纳米薄膜(1) 复合材料(1) 纳米材料(1) 化学合成(1) 磁性材料(1)
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