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SCI期刊名: |
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
J ELECTRON PACKAGING
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我要投此期刊 |
出版周期: | Quarterly | |
出版ISSN: | 1043-7398 | |
通讯方式: | ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 | |
期刊主页网址: | https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging | |
在线投稿网址: | https://journaltool.asme.org/hom ... &Journal=EP | |
其他相关链接: |
Science Citation Index Expanded Current Contents - Engineering, Computing & Technology |
偏重的研究方向: | 工程与材料(1) 工程热物理与能源利用(1) 工程热物理相关交叉领域(1) 数理科学(1) 力学(1) 固体力学(1) |
投稿录用比例: | 100% (计算公式:参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
审稿速度: | 平均 3 个月的审稿周期(非官方数据) |
审稿费用: | -(非官方数据) |
版面费用: | -(非官方数据) |
网址 |
我投了一篇,半年多前通知修改稿被录用了,但现在还没有发表,不知道是不是有问题。我看到期刊网站上最新文章都是一两个月前才接收的。我投的文章信息如下: Title: EFFECTIVE MITIGATION OF SHOCK LOADS IN EMBEDDED ELECTRONIC PACKAGING USING BILAYERED POTTING MATERIALS Paper No.: EP-13-1102 Current Status: Society Recd Page Proofs from Vendor DOI: 10.1115/1.4026542 Accepted for publication: 22 Dec 13 Author approved proof of final paper: 27 Jan 14 后续:已正式发表,published online September 19, 2014. 从接收到发表9个月时间。 |
研究方向: 数理科学 力学 固体力学 投稿周期: 约3个月 录用情况: 已投修改后录用 |
投稿半个月后,paper under review,目前仍然在审~求接收!! |
研究方向: 工程与材料 工程热物理与能源利用 工程热物理相关交叉领域 录用情况: 已投结果未知 |