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11楼2010-07-01 13:04:12

xiaobai0768

铁虫 (小有名气)

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随之烧结温度的增加，晶粒会长大。但烧结温度过高，会出现气孔状缺陷的

12楼2010-07-04 17:31:25

sicllh

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烧结温度、保温时间、晶粒长大和密度直接是矛盾关系，烧结温度高保温时间长晶粒会长大密度提高，但温度过高时间过长密度会降低，强度等也会降低。关键要掌握度，过犹不及！

13楼2010-07-28 09:34:55

luoye8885

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看看《粉末烧结原理》吧

14楼2010-07-28 14:33:34

lidan0123

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学习学习

15楼2010-09-19 07:57:30

dcl163

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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-09-27 15:49:33

从上硅所的一片文章看到的密度升高硬度升高弹性模量升高断裂韧性降低

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16楼2010-09-19 20:29:31

logic

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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
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固相烧结——Ⅰ气孔显微结构模型及其热力学稳定性,致密化方程
固相烧结Ⅱ——粗化与致密化关系及物质传输途径
固相烧结——Ⅲ实验: 超细氧化锆素坯烧结过程中的晶粒与气孔生长及致密化行为
施剑林

17楼2010-09-20 08:24:29

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引用回帖:

Originally posted by logic at 2010-09-20 08:24:29:
固相烧结——Ⅰ气孔显微结构模型及其热力学稳定性,致密化方程
固相烧结Ⅱ——粗化与致密化关系及物质传输途径
固相烧结——Ⅲ实验: 超细氧化锆素坯烧结过程中的晶粒与气孔生长及致密化行为
施剑林

这是什么意思啊？

18楼2010-09-26 12:06:53

yehesuifeng

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418783132(金币+1):鼓励交流 2010-09-26 21:05:04

烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低，经历生长缓慢，晶界移动速率慢，驱动力小，直接导致晶粒发育不完整，气孔较多，晶界模糊。但是温度过高，会造成晶界移动速率大、驱动力大，直接造成晶界移动速率大于气孔移动速率。从而造成七孔被包在晶粒内部，也就是气孔率增加。总之来说，要想生成致密的陶瓷，必须保证生胚质量的前提下，要控制升温速率、烧结温度、保温时间，以及烧结过程的温度波动！

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天天上一次小木虫！

19楼2010-09-26 19:06:44

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引用回帖:

Originally posted by yehesuifeng at 2010-09-26 19:06:44:
烧结温度与致密性有密切的关系。烧结温度过低，经历生长缓慢，晶界移动速率慢，驱动力小，直接导致晶粒发育不完整，气孔较多，晶界模糊。但是温度过高，会造成晶界移动速率大、驱动力大，直接造成晶界移动速率大于 ...

学习了

20楼2010-09-27 13:28:51