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【调剂】北京石油化工学院2024年16个专业接受调剂
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haohaowind

木虫 (小有名气)

[求助] 半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽，求介质填充推荐已有2人参与

半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽，不适合用PECVD等方式沉积SiO2等，求助能否通过旋涂等方式填槽（如用光刻胶或者其他材料）？之前试了AZ系列和聚酰亚胺，发现要么过薄，要么胶太黏度太高，没法“流”到槽内。
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1楼2021-12-22 16:26:43
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haohaowind

木虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by kendelinca at 2021-12-22 16:47:37
压干膜

请问有推荐的品牌和型号吗？
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5楼2021-12-23 10:12:37
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kendelinca

铜虫 (小有名气)
压干膜

发自小木虫Android客户端
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2楼2021-12-22 16:47:37
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pieske

新虫 (初入文坛)
一般都是先沉积一层膜，再磨掉上面的部分
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3楼2021-12-23 06:54:44
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haohaowind

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by pieske at 2021-12-23 06:54:44
一般都是先沉积一层膜，再磨掉上面的部分

主要是磨需要CMP，而且衬底需要是圆形的（不然受力不均匀容易裂片），所以这个方案也挺难实施成功的
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4楼2021-12-23 10:01:25
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