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haohaowind木虫 (小有名气)
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[求助]
半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽，求介质填充推荐已有2人参与
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| 半导体衬底有一个10um深度和宽度的沟槽，不适合用PECVD等方式沉积SiO2等，求助能否通过旋涂等方式填槽（如用光刻胶或者其他材料）？之前试了AZ系列和聚酰亚胺，发现要么过薄，要么胶太黏度太高，没法“流”到槽内。 |
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3楼2021-12-23 06:54:44
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