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化工人马一新虫 (正式写手)
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磁控溅射沉积无定型Si薄膜充放电测试问题
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各位老师，同学： 学生请教一下Si半电池组装问题以及测试数据问题。样品信息：Cu箔基底（厚度0.03mm）上磁控溅射500nm的无定型Si薄膜，直径20mm，组装半电池，电解液有两种：（1）1mol/l的LiClO4,溶剂EC+DMC体积比1:1；（2）1mol/l的LiPF64,溶剂EC+DMC体积比1:1。参比电极为金属Li片，手套箱内循环，充放电电流密度~10uA/cm，电压截止区间0.1-1.5V。 半电池未充放电时，测试得到开路电压~2.8 V，首先放电至0.1V，过程缓慢，且放电容量仅有~13uAh/cm2-um，和理论容量相差极大。首次充电，电压急剧上升，表明内阻极大，充电容量小，第2次放电容量更小。测量EIS得到阻抗接近2000欧。测量CV时无法观察到明显的氧化还原峰 个人认为容量低的原因：（1）半电池内阻太大；（2）Si薄膜组分有问题。其他原因未知。 请问你们在组装Si薄膜半电池时一般使用的半电池模具，以及电解液，充放电条件是什么。还有测量CV时，除了降低扫描速率出现峰外，还进行过什么改善。谢谢你们的回答，若回答详细我会回馈金币，表示感激。@Gamry-电化学@a88592718@langzhizhou@louderbe |
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