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13755820570新虫 (正式写手)
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[求助]
半导体激光器芯片P面金属剥离已有1人参与
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求助： 我现在做剥离是先泡丙酮，后泡IPA，氮气吹干，然后用蓝膜撕金。常出现以下情况： 1、泡丙酮时间1min，片子吹干后发现出光孔上需要剥离的金属有小部分已经脱落了，但是蓝膜撕金后并不能完全剥离干净，部分出光孔上的金属没被撕掉，需要重复多次才能剥离干净。 2、泡丙酮时间5min，出光孔上的金属已经完全脱落，但是残留在片子上难以去除。  泡丙酮1min.PNG  泡丙酮1min撕金.PNG  泡丙酮5min.PNG  泡丙酮5min撕金.PNG |
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2楼2019-09-05 12:03:20
13755820570
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3楼2019-09-06 21:18:33
bobo201266
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4楼2019-09-10 18:27:43
13755820570
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5楼2019-10-06 12:24:40
137558205706楼2019-10-18 16:48:57
13755820570
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7楼2019-10-19 07:38:43
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8楼2019-11-03 09:03:26
9楼2019-11-04 17:14:46
5