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【调剂】北京石油化工学院2024年16个专业接受调剂
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【悬赏金币】回答本帖问题，作者felix果缤纷将赠送您 10 个金币

felix果缤纷

银虫 (小有名气)

[求助] 关于硅片表面“挖”坑的问题。已有3人参与

如题，硅片表面有300nm厚的SiO2，想在表面挖直径为1微米，深度为500nm的坑，均匀分布。如图所示。
想问下具体得如何操作？有没有实验室可以定制加工呢？
小虫在此提前感谢大佬们的帮助

关于硅片表面“挖”坑的问题。
1547623913(1).jpg
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always online~
1楼2019-01-16 15:32:56
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Andydu77

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个就是FIB的菜，定位微纳米加工职能也只能用这个仪器。如有需求我可以帮您做，站内联系。
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2楼2019-01-16 16:40:21
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MEMSlee

捐助贵宾 (著名写手)
这个需要光刻 刻蚀就可以了

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3楼2019-01-17 09:42:16
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gyxzby

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

300nmSiO2,500nm深，SiO2和Si都要刻蚀，光刻胶保护，湿法刻蚀SiO2，干法刻蚀Si，完事
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4楼2019-01-23 17:40:38
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凰nirvana

新虫 (初入文坛)
激光刻蚀吧

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5楼2019-03-12 21:50:22
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凰nirvana

新虫 (初入文坛)
不过深度好浅

发自小木虫Android客户端
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6楼2019-03-12 21:51:17
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专家倒

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

要光刻+刻蚀，湿法+干法的精度不好控制，这个应该不难，办法多的很
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生命在于折腾
7楼2019-03-13 09:32:53
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Bunnyyyyy

禁虫 (正式写手)
本帖内容被屏蔽
8楼2019-03-14 18:41:37
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