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[交流]
2018航空航天材料与电子零部件失效分析技术交流会
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一、会议主题 《质行·2018航空航天材料与电子零部件失效分析技术交流会》主题围绕： 航空用电子产品可靠性检测技术及失效分析，无损检测—工业CT介绍及应用案例分析，半导体器件（分立器件，IC）失效机理及案例分享，常见电子元器件典型失效机理，电子元器件 DPA（破坏性物理分析）应用，高分子材料各类失效现象的详细剖析及案例详解等等。帮助企业提升质量评估能力，掌控产品质量现状，提供有效解决方案，同时与企业共同探讨行业发展前景，为企业创新研发指明方向。  2018航空航天材料与零部件失效分析技术交流会.jpg |
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