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jingongxia金虫 (正式写手)
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[求助]
硅片基片上镀铜已有1人参与
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求助，各位电化学前辈，如下： 【目的】：在溅射好一层200nm厚的铜的硅片（SiO2/Si），准备镀一层铜，加厚铜的厚度； 【我的做法】：直接用最简单的方法（设备有限，只有恒流稳压电源），用[硫酸铜+硫酸铵+乙二胺+氨三乙酸+十二烷基硫酸钠]，正极放铜，负极放硅片（溅射好金属的）电镀； 【产生的问题】：镀层全部都出现裂纹，裂纹深度贯穿整个镀层厚度，裂纹处出现蜷曲，甚者直接脱落，铜表面从金黄色变得越来越暗褐色； 【目标】：镀一层【光亮的】【厚度20微米的】【整平的】铜，最后要放在高温下（1000℃）反应，接近铜的熔点； 所以，保证铜的厚度，不然会铜直接烧没了； 希望各位大牛给予帮助，小弟对此领域尚属空白，若能就目标制定新的镀铜方案和配方，仍然感激不尽！！！  IMG_20180624_164438.jpg  IMG_20180624_164458.jpg |
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2楼2018-06-25 12:13:01
jingongxia
金虫 (正式写手)
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3楼2018-06-26 13:53:39
jingongxia
金虫 (正式写手)
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4楼2018-06-28 16:36:34
5楼2018-06-30 14:37:45
6楼2018-10-09 18:01:33
水中日记
铁杆木虫 (正式写手)
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7楼2018-10-10 08:36:20
15