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手机显示屏晶圆再利用清洗时遇到掉脚，清洗不干净，良品率低下问题，求技术支持。 发自小木虫Android客户端 |
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TFT手机屏芯片不是焊在PcB或FPC上的，它是通过ACF(一种异方向导电膜--一种带有金属球的树脂)通过高温高压粘接在玻璃上来实现上下导通的。芯片引脚材质为黄金，所以硫酸与引脚和硅体是不会发生反应的，还是认为掉脚是清洗时温度过高或清洗过程中摇动烧杯芯片相互碰撞受力造成掉脚，因为冷泡(不加热)不会掉脚，所以能在常温下进行清洗是可以解决的，目前遇到的问题是常温冷泡清洗效果不太理想不够干净清洗时间太长3O分钟左右，寻求在硫酸再增加一种物质。  发自小木虫Android客户端 |
10楼2018-06-09 19:09:34
2楼2018-05-18 22:43:51
3楼2018-05-19 06:37:52
xuanzhang
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4楼2018-06-04 15:23:20
yhwhxi
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5楼2018-06-06 21:41:51
6楼2018-06-07 22:11:50
7楼2018-06-07 22:13:53
yhwhxi
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【答案】应助回帖
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感觉你的分析不完全符合事实，如果是你说的热膨胀系数不同造成的引脚脱落，则属于纯粹的物理原因，也就是说，只要加热温度超过一定的范围，可以推测，引脚的脱落将是大面积的。你实际引脚的脱落比例很大吗？ 另外，芯片的引脚是焊接上去的（不确定你的这种引脚是否都是焊接的），焊接常用的是锡焊，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡等。所以和硫酸发生化学反应，产生腐蚀，也是正常的。这种能产生腐蚀的反应，也包括芯片表面的金属镀层。这些因素都会导致引脚掉落。 至于清洗方法，需要实验来确定清洗剂和清洗工艺的，不是简单的一句话就解决的问题。 |
8楼2018-06-08 08:13:18
yhwhxi
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稀硫酸和金属锡，铅能够发生化学反应的，但和金属银就不反应。所以，焊接材料的不同组成会影响和硫酸的反应能力，这就出现了，有的引脚要掉下来（硫酸和焊点反应厉害的），有的不掉（硫酸和焊点反应不厉害的）。这样的分析，应该和你的实际结果吻合的度较高的。 另外，长时间的加热，会加速硫酸和焊接金属中某些成分的反应速度。也可能会因为热膨胀系数不同原因，造成封装好的芯片结合部出现缝隙，造成焊点和硫酸的接触面积增大，从而加速反应（但，个人认为，这不会是主要因素，因为芯片在使用时要产生高温，也就是说芯片的具有一定的耐高温的能力）。 |
9楼2018-06-08 08:31:22
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