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Ansys两接触面之间的热传导已有3人参与
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在使用间接法模拟搭接接头焊接热过程时，如何处理上板和接触的下垫板之间热传导呢？（两板之间无间隙或间隙很小）其接触热传导系数TCC该如何取值呢？ 我目前尝试的方法是，使用接触向导采用169和174单元设置接触，keyopt（1）＝1，TCC尝试了1还有1000，其余默认，但是都不能传热过去。  发自小木虫Android客户端 |
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2楼2018-04-22 10:49:59
shgao20
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3楼2018-04-23 07:26:02
4楼2018-04-23 10:10:33
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6楼2018-04-23 12:16:00
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7楼2018-04-24 07:36:54
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您说的很有道理，间接法热分析时不发生变形，TCC可能不起作用或者一直同样的作用。我目前的情况是，两个板之间是没有初始间隙的，这种情况下，TCC在整个过程中应该是一直起同样的作用吧？但是我的TCC却好像一点作用都没起。 发自小木虫Android客户端 |
8楼2018-04-24 16:07:27
shgao20
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9楼2018-04-25 07:43:24
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