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仪器名称 场发射扫描电镜
型号:Quanta FEG 250(能谱型号 牛津 INCAX-MAX50)、日立 S-4800(冷场)、TESCAN(捷克)
VEGA3
主要规格及技术指标:
1.电子束电压范围:200 V-30 kV
2.电子束分辨率
高真空模式:-0.1 nm/30 kV(SE);-2.5 nm/30 kV(BSE);-3.0 nm/1kV(SE)
低真空模式:-1.4 nm/30 kV(SE);-2.5 nm/30 kV(BSE);-3.0 nm/3kV(SE)
材料要求:
金属、薄膜、半导体、陶瓷、复合、高分子等均可,具有一定导电性或喷碳/金处理,块体尺寸在 1 cm 3 以下,粉体约 5 mg 左右
主要功能及应用范围:用于冶金、生物、建筑、机械等行业的材料形貌观察和成分分析;
主要附件:配备有 X 射线能谱分析仪,可以对 B-U 的元素进行定量和定性分析。

场发射透射电镜
型号:Tecnai G 2 F20、Tecnai G 2 F30、JEM2100
主要规格及技术指标:
1.加速电压:200 kV
2.线分辨率:0.14 nm,点分辨率:0.24 nm
3.信息分辨率:0.14 nm,放大倍数:60-1000000
材料要求: 粉体样品(有无磁性均可),质量约 5mg 左右
主要功能及应用范围:
1.主要用于无机材料微结构与微区组成的分析和研究;
2.成像:衍衬像(明、暗场像)、高分辨像 (HREM)、扫描透射像(明场像、环状暗场像、Z-衬度像);
3.微区成分: EDS 能谱的点、线和面分析,电子选区衍射;
4.材料范围:无机材料(粉体);不适用于有机和生物材料;
5.表征范围:微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等;

X 射线光电子能谱仪(XPS)
型号:美国 ThermoFisher K-Alpha、Thermo SCIENTIFIC、ESCALAB 250Xi
主要规格及技术指标:
1.X 射线源-Al Kα 微聚集单色器-可获取的光斑大小(5 μm 步长30-400 μm)
2.离子枪-能量范围 100-4000 Ev
3.真空度一般是 8*10-8,入射角 90 度;功率,72W 分辨率,0.4ev;
材料要求:
1.块状和薄膜样品,其长宽最好小于 10 mm,高度小于 3 mm;
2.粉末样品,不少于 10 mg;
3.无法测试强磁材料和含氟材料。
主要功能及应用范围:
1.对固体样品的表面元素成分(除氢、氦)进行定性或半定量及价态分析。
2.配合 Ar 离子束剥离技术,还可以实现对样品元素的深度分析。
3.XPS 广泛应用于化学化工,材料,机械,电子材料等领域。
主要附件: Ar 离子溅射剥离

BET比表面和孔径分析仪
设备型号:麦克 ASAP2020;麦克 ASAP2460
技术指标:借助于气体吸附原理(典型为氮气)可进行等温吸附和脱附分析,用于确定比表面积、微孔体积和孔面积、中孔体积、总孔体积等。两种测量模式(两者不能同时测试):1.BET+孔径分析(大于2nm);2.单一微孔分析(0.5nm-2nm)——2天以上,包括前处理,两次脱气,一次测试,一次自由空间测试。
材料要求:压片,20-60目,直径小于5 mm,高度小于10 mm; 样品比表面积需大于20;样品预处理温度最好高于200℃。
主要功能:可测多级微孔/介孔/大孔材料,普通粉体材料的比表面积和孔径。

同步热分析仪TG-DSC
型号:耐驰 STA449F3、梅特勒-托利多TGA/DSC1
主要规格及技术指标:
1.温度范围:室温-1650℃;升降温速率:0~50 K/min;
2.最大称重量:35000 mg ;称重解析度:0.1 μg ;
3.DSC 解析度:< 1μW(取决于配备的传感器) ;
4.气氛:惰性,氧化,还原,静态,动态 ;
5.样品坩埚种类:氧化铝内衬+铂铑坩埚(做比热用),氧化铝坩埚。
材料要求:
样品一般为固体材料,可以是颗粒物,也可以是粉体或者是块体状。如果进行比热数据测试,建议提供圆片状样品,直径约 5.1mm,上下断面应平整,样品厚度原则根据公式计算:
Cp(蓝宝石室温比热值)*m(蓝宝石质量)≈Cp(样品室温比热值)* m(样品质量)
其他要求:样品在高低温下无毒、无强氧化性、还原性,且不得含挥发物,如单质砷、硫、硅等。
主要功能及应用范围:
可以快速而深入地对材料的热稳定性,分解行为,组分分析,相转变,熔融过程等进行表征。

差示扫描量热分析仪DSC
型号:耐驰 204F1、TGA/DSC1
主要规格及技术指标:温度范围:RT~1600℃
材料要求:
1. 样品质量在 30mg 左右;如是粉末状样品,需要压实;如是块体样,则要所切样品均匀,与坩埚底充分接触,使其在加热时受热均匀;
2. 根据要测的温度范围和样品性质选择合适的坩埚。

TG-DSC
型号:耐驰STA449F3
材料要求:样品质量在15mg左右;如是粉末状样品,需要压实;如是块体样,则要所切样品均匀,与坩埚底充分接触,使其在加热时受热均匀;根据要测的温度范围和样品性质选择合适的坩埚。
主要功能及应用范围:测量与热量有关的物理、化学变化,如玻璃化转变温度、熔点、熔融温度、结晶与结晶热、相转变反应热,产品的热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。

激光导热分析仪
设备型号:LFA 427/457
技术指标:1.温度范围:RT-1500℃;
                 2.升降温速率:0.01~50 K/min;
                 3.热扩散系数范围:0.01~1000 mm2/s;  
                  4.导热系数范围:0.1~2000 W/m*K;
                 5.样品支架:氧化铝,石墨;
材料要求:直径:12.7 mm,厚度1~3mm(最佳尺寸);室温测试:直径10mm,厚度1~3mm;方形样品:10mm × 10mm×(1~3)mm(热扩散测试)
主要功能:用于精确测量陶瓷、玻璃、金属、纤维与多层材料等材料的热扩散系数并计算导热系数。

仪器名称:热流法导热分析仪
设备型号:耐驰 HFM436
技术指标:1. 冷热板温度范围:可变,-30~90℃;
                 2. 冷却系统:外部水浴;
                 3. 平板温控系统:Peltier系统;
                 4. 导热系数范围:0.002~2.0W/m•k;
                 5. 重复性:0.25%。
材料要求:长宽最大不超过30cm,厚度是8mm-5cm 之间,导热好的话,就可以厚一点,导热差的话,就薄一点。
主要功能:用于测量环氧树脂等绝热材料的导热性能。

热膨胀分析谱仪
型号:NETZSCH DIL402 C
主要规格及技术指标:
1. 测试温度范围:室温~1500℃
2. 测试位移:5000 μm(max),精度:0.01 μm
3. 真空度:10 -2 mbar,加热速率:0.1~10 K/min
材料要求 块体两端平行,10 mm<样品长度≤25 mm,样品直径:3~6 mm
主要功能及应用范围:
1. 精确测定材料在程序温度

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