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基于ANSYS的大功率LED封装热分析已有7人参与
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基于ANSYS的大功率LED封装热分析。 模型解释： 表示一个简单的LED结构。 第一个为长方体，表示芯片。尺寸：1.0mm*1.0mm*0.25mm。功率为1W。 第二个为圆柱体，表示固晶层。底面为半径为0.75mm的圆，高为0.1mm 第三个为长方体，表示基板。尺寸：8mm*8mm*1.0mm 材料参数： 芯片的导热系数为130W/(M*K)； 固晶层（导电银胶）的导热系数为20W/(M*K)； 基板（陶瓷基板）的导热系数为170W/(M*K) 施加的载荷为： 11 1 CONV 2000.0 25.000 12 1 CONV 20.000 25.000 13 1 CONV 20.000 25.000 14 1 CONV 20.000 25.000 15 1 CONV 20.000 25.000 16 1 CONV 20.000 25.000 VOLUME LOAD LAB VALUE(S) / PHASE 1 HGEN 0.32000E+10 载荷解释： 1. 因为模型中没有加散热器，为了模拟有散热器，所以在基板的底面施加空气对流系数2000W/(M^2*K)，然后在基板的其余面施加空气对流系数20W/(M^2*K)。 2. 在芯片上施加热生成率载荷 . 3. 环境的初始温度为25度。  捕获4.PNG |
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4楼2017-06-06 19:05:59
liyaobo0509
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11楼2017-06-12 12:48:26
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12楼2017-06-12 13:28:25
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问题所在： 不能求解，芯片的温度超过限制，超过十几万摄氏度。感觉温度传递不出去，无法通过固晶层，基板传热。但是我看到学长的论文里面也就是这样弄的，不知道哪里出了问题。 错误文件提示： *** WARNING *** CP = 32.869 TIME= 11:55:29 The program chosen initial timestep/load-factor is arbitrary. It is necessary for the user to supply a suitable initial timestep/load-factor through the NSUB or DELTIM command for convergence and overall efficiency. *** WARNING *** CP = 35.069 TIME= 11:55:36 Coefficient ratio exceeds 1.0e8 - Check results. *** ERROR *** CP = 35.958 TIME= 11:55:38 The value of TEMP at node 82 is 124731476. It is greater than the current limit of 1000000 (which can be reset on the NCNV command). This generally indicates that there are no temperature constraints or convections applied. *** ERROR *** CP = 36.411 TIME= 15:37:22 *** MESSAGE CONTINUATION ---- DIAGNOSTIC INFORMATION *** If one or more parts of the model are held together only by contact verify that the contact surfaces are closed. You can use the CNCHECK command to check the initial contact status in the SOLUTION module. |
2楼2017-06-06 16:56:03
3楼2017-06-06 17:19:14
5楼2017-06-06 19:55:17
6楼2017-06-06 20:07:40
sunrui19925
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接触部分要划分相同的网格 glue命令我个人理解就是建立不同材料模型之间节点结果的相互传递关系 而接触对 我没有太多了解 发自小木虫Android客户端 |
7楼2017-06-06 22:23:22
8楼2017-06-07 09:13:55
9楼2017-06-10 08:49:33
10楼2017-06-12 12:07:53
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