请问金属纳米材料溶液,如何操作才能在硅片上干燥后均匀分布呢? 已经尝试过几次,滴在硅片上整体分布非常散,局部产生团簇。 返回小木虫查看更多
没做过这个方向,但是你换个角度,是不是浓度太大了,试试稀释一下,看看会不会有效果。
滴加之前的溶液中纳米材料颗粒分布的均匀吗,有没有观测过? 纳米颗粒本身就有自团聚的倾向吧,建议快速冷冻干燥,在粒子团聚之前就完成干燥、固化;或者加点分散剂之类的东西、提高颗粒之间的空间位阻和静电斥力。
纳米粒子因为本身比较大的表面能,会有团聚趋势,这个无法避免。通常可以使用粘度系数比较高的有机溶剂做基体,辅以分散剂,或许有一点机会。不过根据不同的材料,还要考虑使用的有机溶剂和颗粒之间的润湿度,否则颗粒就会团聚不能分散在溶剂中。 另外如果你对干燥后纳米粒子层的厚度没有要求的话,可以提高纳米粒子的比例制成膏体而非悬浮液。这样的话可以用mask,使用stencil print的办法均匀施加在硅片上,干燥后就是均匀的了。也就是业界刷solder的方法了,
没做过这个方向,但是你换个角度,是不是浓度太大了,试试稀释一下,看看会不会有效果。
滴加之前的溶液中纳米材料颗粒分布的均匀吗,有没有观测过?
纳米颗粒本身就有自团聚的倾向吧,建议快速冷冻干燥,在粒子团聚之前就完成干燥、固化;或者加点分散剂之类的东西、提高颗粒之间的空间位阻和静电斥力。
纳米粒子因为本身比较大的表面能,会有团聚趋势,这个无法避免。通常可以使用粘度系数比较高的有机溶剂做基体,辅以分散剂,或许有一点机会。不过根据不同的材料,还要考虑使用的有机溶剂和颗粒之间的润湿度,否则颗粒就会团聚不能分散在溶剂中。
另外如果你对干燥后纳米粒子层的厚度没有要求的话,可以提高纳米粒子的比例制成膏体而非悬浮液。这样的话可以用mask,使用stencil print的办法均匀施加在硅片上,干燥后就是均匀的了。也就是业界刷solder的方法了,