求助超声波直接或间接测量单块复合材料层合板的强度
我的毕业设计需要超声波测量单个复合材料层合板的粘接强度（碳纤维树脂基复合材料，不是两种材料用胶粘在一起，这里的粘接强度是树脂与纤维间的浸润抵抗破坏的程度，宏观上使用层间剪切强度表示）
然后目前在网上看了许多文献，发现就是所谓很多使用孔隙率来表征，通过得出孔隙率的多少，经过前人模型孔隙率在百分之多少时层间剪切强度是多少，孔隙率超过百分之多少时层间剪切强度会下降多少来进行。
我想问问各位利用超声波做无损检测的大家，除了孔隙率这种方法，还有什么是能间接测量粘接强度的吗？（因为孔隙这个东西测量处理很麻烦，要做样品，疫情原因无法做实验毕设截止日期又很近；中期答辩时思路是使用平底孔缺陷的面积大小变化，导致超声波缺陷波幅值变化，然后缺陷面积不同会影响强度，因此缺陷波幅值与强度有了间接关系，但是被答辩老师说没有参考模型，现在思路很陷入困境，还请大家多多赐教！！）
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直接做剪切强度不行吗？
对超声反射产生影响的是刚度，因此只要界面是完好的，无论强度高低，都应该是一样的结果。你得先加载，造成fiber matrix debonding，才可能在超声信号里看到影响
通过试验得出复合材料孔隙率与层间剪切 性能的关系,当孔隙率小于 0.75% 时,剪切强度都在 76MPa 左右,孔隙率对剪切强度的影响不大,当孔隙率 大于1.5% 时,剪切还有原来提60%。可以看看这个：https://wenku.baidu.com/view/9eb ... 335a8102d266f2.html，