RT,比如碳化硅陶瓷,在断裂过程中,有研究说是穿晶耗能多,有研究说是沿晶耗能更多,到底哪种多呢?请大家指教。 返回小木虫查看更多
应该是沿晶断裂吧,我是做复合材料的
穿晶断裂吸收多
谢谢楼上二位参与,大家意见也是相左啊
在陶瓷领域,一般而言是穿晶断裂吸收的能量多,因为破坏晶粒整体性需要消耗更多的能量。 但有些研究是从断裂通过的路径长短来判断消耗的能量多少来,这个时候就是沿晶断裂消耗能量多了。
应该是沿晶断裂吧,我是做复合材料的
穿晶断裂吸收多
谢谢楼上二位参与,大家意见也是相左啊
在陶瓷领域,一般而言是穿晶断裂吸收的能量多,因为破坏晶粒整体性需要消耗更多的能量。
但有些研究是从断裂通过的路径长短来判断消耗的能量多少来,这个时候就是沿晶断裂消耗能量多了。
相当到位 你还在硅所不
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