目前碳化硅的抛光方法主要有：机械抛光、磁流变抛光、化学机械抛光（CMP）、电化学抛光（ECMP）、催化剂辅助抛光或催化辅助刻蚀（CACP/CARE）、摩擦化学抛光（TCP，又称无磨料抛光）和等离子辅助抛光（PAP）等。

很多是聚氨酯抛光垫，

确切的说没有哪一款布是专门为某一种材料做的，要看加工的要求，另外，搭配的研磨抛光液也很重要，请问是碳化硅陶瓷还是碳化硅晶体呢？

我这里有可以提供日本进口的针对SiC晶片的抛光布，请和我联系。

陶瓷用抛光布是抛不好的，晶体是单晶结构，陶瓷是晶粒间界。。。。。。

陶瓷可以用SUBA 800抛，也可以用纯聚氨酯，但是硬度要稍微高点。